公开/公告号CN113143501A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 有研医疗器械(北京)有限公司;
申请/专利号CN202110519404.1
申请日2021-05-12
分类号A61C7/16(20060101);A61C7/00(20060101);B29C69/00(20060101);
代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;
代理人赵保迪;张岭
地址 102200 北京市昌平区科技园区超前路33号1幢1至3层01
入库时间 2023-06-19 12:00:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-28
授权
发明专利权授予
机译: 口腔正畸配件的间接粘接技术
机译: 正畸仪器间接粘接仪和间接粘接方法
机译: 用相同的方法制造的牙科间接粘结盘的制造方法和虚拟导板的仿真器