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公开/公告号CN113146042A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 中国工程物理研究院材料研究所;
申请/专利号CN202110270251.1
发明设计人 李云江;张鹏程;乐国敏;罗晋如;庞晓轩;
申请日2021-03-12
分类号B23K26/24(20140101);B23K26/32(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人吕玲
地址 621700 四川省绵阳市江油市华丰新村9号
入库时间 2023-06-19 11:59:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-18
授权
发明专利权授予
机译: 激光焊接零件中的孔洞检测方法和激光焊接装置
机译: 一种通过激光焊接将至少一个第一板和第二金属板连接在一起的方法,通过激光焊接将至少三块板结合的方法,使用本发明的方法和通过该方法制造的部件方法
机译:添加剂焊接制造的ALSI10MG:在真空中使用激光焊接进行高质量的焊缝 - 一种新的焊接LPBF制造方法Alsi10mg
机译:薄板CO_2激光焊接中的等离子羽流特性:激光焊接的一种分析方法(报告1)
机译:一种简化的方法,可通过使用胶合技术和激光焊接来减少螺钉固位,种植体支撑的全口义齿的假体错配。
机译:传动零件激光焊接的闭环控制系统一种在线监测和控制激光焊接工艺参数的方法
机译:一种方差减少采样方法,以有效地估计损坏耐损坏结构的概率
机译:氢氧化钠预处理是减少P型DSC中染料/孔洞复合反应的有效方法
机译:夹层板T型接头激光焊接焊接变形有效预测研究第二部分:壳单元模型使用方法的建议
机译:Virkningsberegning av Tiltak为Raskere og mer palitelig Godstransport-en ny metode。 (评估减少货运时间及其变化的政策 - 一种新方法。)