首页> 中国专利> 一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4C/Al的方法

一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4C/Al的方法

摘要

本发明公开一种能有效减少焊接孔洞的激光深熔焊接B4C/Al复合材料的方法,在光纤激光器的焊机上增加同步送粉设备,将同步送粉设备的送粉喷嘴固定在焊机的焊接激光头上,焊接时,调整激光功率和焊接速度使线能量密度超过深熔焊的阀值,同时采用同步送粉方式对焊件进行激光焊接,粉料选用与基体成分一致的球形纯铝粉。该方法能有效的减少焊后区域的孔洞,且具有简单、高效的特点,易于工业实现。

著录项

  • 公开/公告号CN113146042A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国工程物理研究院材料研究所;

    申请/专利号CN202110270251.1

  • 申请日2021-03-12

  • 分类号B23K26/24(20140101);B23K26/32(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人吕玲

  • 地址 621700 四川省绵阳市江油市华丰新村9号

  • 入库时间 2023-06-19 11:59:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-18

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号