首饰上釉检测系统及上釉设备

摘要

本发明涉及一种首饰上釉检测系统及上釉设备，首饰上釉检测系统包括上釉设备、检测元件和主机。上釉设备包括清洗部、存储部和喷淋管，清洗部内形成有第一容置腔，第一容置腔用于容纳清洗液；存储部内形成有第二容置腔，第二容置腔用于容纳釉液；喷淋管内形成有喷射通道，喷淋管上形成有分别与喷射通道相连通的第一连接口、第二连接口和喷出口，第一容置腔通过第一连接口与喷射通道相连通，第二容置腔通过第二连接口与喷射通道相连通，喷出口用于喷出清洗液或釉液。清洗部和存储部都连接于同一喷淋管，提高了上釉设备的结构集成度，有利于上釉设备的小型化。

说明书

技术领域

本发明涉及工艺设备技术领域，特别是涉及首饰上釉检测系统及上釉设备。

背景技术

在陶瓷制作过程中，在烧制前对陶瓷胚料进行上釉处理能够美化陶瓷的外观，并且釉面可以降低陶瓷的吸水率，延长陶瓷的使用寿命。但目前市面上主要的上釉设备主要应用场景是流水线生产，因此上釉设备的体积偏大，没有一款适用于对单个陶瓷坯料进行上釉的小型化上釉设备。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种小型化的首饰上釉检测系统及上釉设备。

一种上釉设备，包括清洗部、存储部和喷淋管，所述清洗部内形成有第一容置腔，所述第一容置腔用于容纳清洗液；所述存储部内形成有第二容置腔，所述第二容置腔用于容纳釉液；所述喷淋管内形成有喷射通道，所述喷淋管上形成有分别与所述喷射通道相连通的第一连接口、第二连接口和喷出口，所述喷淋管的第一连接口处安装于所述清洗部上，以使所述第一容置腔通过所述第一连接口与所述喷射通道相连通，所述喷淋管的第二连接口处安装于所述存储部上，以使所述第二容置腔通过所述第二连接口与所述喷射通道相连通，所述喷出口用于喷出所述清洗液或所述釉液。

在其中一个实施例中，所述喷淋管弯折形成容纳腔，所述容纳腔用于放置陶瓷胚料，所述喷出口位于所述容纳腔的内壁上，所述喷出口朝向所述陶瓷坯料。

在其中一个实施例中，所述上釉设备还包括喷头，所述喷头的数量为至少两个，所述喷出口的数量为至少两个，每一所述喷出口上对应设置有一所述喷头。

在其中一个实施例中，所述上釉设备还包括转动部，所述转动部能够转动地设置于所述容纳腔内，所述转动部用于盛放所述陶瓷胚料，所述喷出口朝向所述转动部的转动轴线设置。

在其中一个实施例中，所述转动部包括驱动件及放置件，所述驱动件能够驱动所述放置件进行转动，所述放置件为板状结构，板状的所述放置件设置于所述容纳腔内，板状的所述放置件上形成有放置腔，所述放置腔用于放置所述陶瓷胚料，所述喷出口朝向板状的所述放置件的转动轴线设置。

可选地，所述转动部包括驱动件、放置件及挂钩，所述驱动件能够驱动所述放置件进行转动，所述挂钩设置于所述放置件上，所述挂钩能够挂设所述陶瓷坯料，所述喷出口朝向所述挂钩的转动轴线设置。

可选地，所述转动部包括驱动件、放置件及夹持元件，所述驱动件能够驱动所述放置件进行转动，所述夹持元件设置于所述放置件上，所述夹持元件能够夹持所述陶瓷坯料，所述喷出口朝向所述夹持元件的转动轴线设置。

在其中一个实施例中，所述喷淋管包括喷射管段和连接管段，所述连接管段的数量为两个，其中一个所述连接管段的一端形成有所述第一连接口，另一个所述连接管段的一端形成有所述第二连接口，两个所述连接管段的另一端均与所述喷射管段相连通，以使所述喷射管段和所述连接管段内共同形成有所述喷射通道，所述喷射管段上形成有所述喷出口，所述喷射管段弯折形成所述容纳腔。

在其中一个实施例中，所述上釉设备还包括支撑架，所述支撑架包括第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板间隔设置，所述喷射管段位于所述第一隔板和所述第二隔板之间，所述喷射管段朝向所述第二隔板弯折，并与所述第二隔板围成所述容纳腔，所述清洗部和所述存储部设置于所述第一隔板上。

在其中一个实施例中，所述上釉设备还包括收集部，所述收集部设置于所述第二隔板背向于所述容纳腔的一侧，所述收集部形成有收集腔，所述第二隔板上开设有收集孔，所述收集孔贯穿所述第二隔板的两侧分别与所述收集腔和所述容纳腔相连通。

在其中一个实施例中，所述第一连接口处设置有第一控制阀，所述第一控制阀用于控制所述第一容置腔内清洗液的流出量大小。

在另一个实施例中，所述第二连接口处设置有第二控制阀，所述第二控制阀用于控制所述第二容置腔内釉液的流出量大小。

一种首饰上釉检测系统，包括如上所述的上釉设备、检测元件和主机，所述喷出口用于对陶瓷胚料进行清洗或上釉；所述检测元件设置于所述喷出口处，所述检测元件用于检测所述陶瓷胚料的上釉均匀信号；所述检测元件电性连接于所述主体，所述检测元件用于将所述上釉均匀信号传输至所述主机，所述主机用于根据所述上釉均匀信号调整所述喷出口对所述陶瓷胚料进行上釉。

上述首饰上釉检测系统及上釉设备，将陶瓷胚料放置于喷淋管的喷出口处，清洗部内的清洗液通过喷射通道由喷出口喷出，清理陶瓷坯料上的杂质，便于上釉，保证釉料的附着稳定性，实现对陶瓷胚料的喷淋清洗操作。在清洗完成后，存储部内的釉液通过喷射通道流向喷出口，然后通过喷出口喷洒在陶瓷胚料上，实现对陶瓷胚料的上釉操作。现有的上釉设备是在清洗处清洗完陶瓷坯料后，通过传送带将陶瓷坯料送至上釉处，再进行上釉。而本发明的清洗部和存储部都连接于同一喷淋管，清洗液和釉液通过喷射通道由同一喷出口喷出，使得不需要移动陶瓷坯料，上釉设备即可完成对单个陶瓷坯料的清洗和上釉操作，提高了上釉设备的结构集成度，有利于上釉设备的小型化。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中的上釉设备的结构示意图；

图2为图1实施例中的上釉设备的收集部的结构示意图；

图3为图1实施例中的上釉设备的第二隔板的结构示意图；

图4为另一实施例中的上釉设备的第二隔板的结构示意图。

图中各元件标记如下：

10、上釉设备；100、清洗部；110、第一控制阀；200、存储部；210、第二控制阀；220、搅拌件；300、喷淋管；310、连接管段；320、喷射管段；330、容纳腔；400、喷头；500、转动部；610、第一隔板；620、第二隔板；700、防护板；710、防护腔；800、收集部；810、收集孔；820、收集腔。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

参阅图1，一实施例中的首饰上釉检测系统，包括上釉设备10、检测元件和主机。所述上釉设备10包括清洗部100、存储部200和喷淋管300，所述清洗部100内形成有第一容置腔，所述第一容置腔用于容纳清洗液；所述存储部200内形成有第二容置腔，所述第二容置腔用于容纳釉液；所述喷淋管300内形成有喷射通道，所述喷淋管300上形成有分别与所述喷射通道相连通的第一连接口、第二连接口和喷出口，所述喷淋管300的第一连接口处安装于所述清洗部100上，以使所述第一容置腔通过所述第一连接口与所述喷射通道相连通，所述喷淋管300的第二连接口处安装于所述存储部200上，以使所述第二容置腔通过所述第二连接口与所述喷射通道相连通，所述喷出口用于喷出所述清洗液或所述釉液。所述喷出口用于对所述陶瓷胚料进行清洗或上釉；所述检测元件设置于所述喷出口处，所述检测元件用于检测所述陶瓷胚料的上釉均匀信号；所述检测元件电性连接于所述主体，所述检测元件用于将所述上釉均匀信号传输至所述主机，所述主机用于根据所述上釉均匀信号调整所述喷出口对所述陶瓷胚料进行上釉。

本实施例中的上釉设备10，将陶瓷胚料放置于喷淋管300的喷出口处，清洗部100内的清洗液通过喷射通道由喷出口喷出，清理陶瓷坯料上的杂质，便于上釉，保证釉料的附着稳定性，实现对陶瓷胚料的喷淋清洗操作。在清洗完成后，存储部200内的釉液通过喷射通道流向喷出口，然后通过喷出口喷洒在陶瓷胚料上，实现对陶瓷胚料的上釉操作。现有的上釉设备10主要应用场景是流水线生产，即在清洗处清洗完陶瓷坯料后，通过传送带将陶瓷坯料送至上釉处，再进行上釉。而本实施例中的清洗部100和存储部200都连接于同一喷淋管300，清洗液和釉液通过喷射通道由同一喷出口喷出，使得不需要移动陶瓷坯料，上釉设备10即可完成对单个陶瓷坯料的清洗和上釉操作，提高了上釉设备10的结构集成度，有利于上釉设备10的小型化。

同时，上釉结束后，清洗部100内的清洗液再次由喷淋管300喷出。清洗液流经喷淋管300的时候，能够对喷射通道内的釉液进行清洗，避免釉液附着在喷射通道内造成堵塞，有效提高了上釉设备10的使用寿命。

而本实施例中的首饰上釉检测系统，在上釉过程中，检测元件能够检测到陶瓷胚料的上釉均匀信号，将其传输给主机。主机分析判断上釉均匀信号是否和预设值相同。上釉均匀信号高于预设值，即为多喷，喷出口将喷出清洗液对陶瓷坯料上多喷的部位进行清洗；上釉均匀信号低于预设值，即为少喷漏喷，喷出口将喷出釉液对陶瓷坯料上少喷漏喷的部位进行补喷。首饰上釉检测系统能够保证上釉设备10的上釉均匀程度，提高上釉设备10的上釉效率。

在其中一个实施例中，所述第一连接口处设置有第一控制阀110，所述第一控制阀110用于控制所述第一容置腔内清洗液的流出量大小。在另一个实施例中，所述第二连接口处设置有第二控制阀210，所述第二控制阀210用于控制所述第二容置腔内釉液的流出量大小。在需要清洗液的时候，打开第一控制阀110，关闭第二控制阀210。在需要釉液的时候，关闭第一控制阀110，开启第二控制阀210。进一步地，所述第一控制阀110和/或所述第二控制阀210电性连接于所述主机。当需要清洗时，主机打开第一控制阀110，关闭第二控制阀210；当需要补喷时，主机关闭第一控制阀110，开启第二控制阀210。提高了上釉设备10的自动化程度，保证了上釉设备10的上釉效率。

进一步地，所述第二容置腔内设置有搅拌件220，所述搅拌件220用于搅拌所述釉液。搅拌件220能够使釉液混合均匀，同时增加釉液的流动性，使釉液能够更加顺畅地从第二连接口流出。搅拌件220能够保证釉液的质量，间接提高了上釉设备10的上釉质量。

在其中一个实施例中，所述喷淋管300弯折形成容纳腔330，所述容纳腔330用于放置陶瓷胚料，所述喷出口位于所述容纳腔330的内壁上，所述喷出口朝向所述陶瓷坯料。喷淋管300喷出的清洗液能够清理容纳腔330内的多余釉液，继而实现了上釉设备10的整体清理，保证了上釉设备10的清理效率，也避免了连接管道内和容纳腔330内的多余釉液对下一个需要上釉的陶瓷坯料造成污染，同时喷出口朝向陶瓷坯料，提高了上釉设备10的使用效率。

进一步地，在容纳腔330的高度方向上，所述喷出口的位置高于或等于所述陶瓷坯料位置。喷出口的位置高于或等于陶瓷坯料的位置，便于喷出口的清洗液或釉液洒向陶瓷坯料，保证上釉设备10的工作效率。

在另一实施例中，在容纳腔330的高度方向上，所述喷出口的位置低于所述陶瓷坯料位置，所述喷出口处设置有加压件，所述加压件用于增大喷出口的喷射压力。由于喷出口的位置低于陶瓷坯料的位置，在喷出口设置加压件能够增大清洗液或釉液的喷射压力，保证对陶瓷坯料的清洗或上釉，进而保证了上釉设备10的工作效率。

在其中一个实施例中，所述上釉设备10还包括喷头400，所述喷头400的数量为至少两个，所述喷出口的数量为至少两个，每一所述喷出口上对应设置有一所述喷头400。喷头400能够保证清洗液或者釉液能够均匀地被喷洒出去，保证上釉设备10的喷洒效率。同时至少两个喷头400，能够更快完成陶瓷坯料的上釉操作，提高上釉设备10的上釉效率。

参阅图1和图2，在其中一个实施例中，所述上釉设备10还包括转动部500，所述转动部500能够转动地设置于所述容纳腔330内，所述转动部500用于盛放所述陶瓷胚料，所述喷出口朝向所述转动部500的转动轴线设置。在喷头400喷出清洗液或者釉液的同时，转动部500能够带动陶瓷坯料进行转动，使得陶瓷坯料的外表面都能接收到喷头400喷出的清洗液或者釉液，实现陶瓷坯料的清洗更干净，上釉更均匀，进而保证了上釉设备10的上釉效率。

在其中一个实施例中，所述转动部500包括驱动件及放置件，所述驱动件能够驱动所述放置件进行转动，所述放置件为板状结构，板状的所述放置件设置于所述容纳腔330内远离所述清洗部100的一侧，板状的所述放置件上形成有放置腔，所述放置腔用于放置所述陶瓷胚料，所述喷出口朝向板状的所述放置件的转动轴线设置。驱动件能够驱动放置件进行转动，而当放置件为板状结构时，放置件能够放置重量较大的陶瓷坯料，保证陶瓷坯料在上釉过程中的稳定性。

具体地，所述驱动件为电机。电机能够控制放置件进行匀速地转动，保证陶瓷坯料上釉均匀。进一步地，所述电机电性连接于所述主机。主机接收到检测元件的上釉均匀信号后，控制电机进行转动，带动陶瓷坯料转动，将上釉不均匀的部分朝向喷头400，重新喷涂，保证了上釉设备10的上釉均匀程度。

可选地，所述转动部500包括驱动件、放置件及挂钩，所述驱动件能够驱动所述放置件进行转动，所述挂钩设置于所述容纳腔330靠近所述清洗部100一侧的内壁上，所述挂钩能够挂设所述陶瓷坯料，所述喷出口朝向所述挂钩的转动轴线设置。首饰类的陶瓷坯料由于体积和重量都较小，采用挂钩进行挂设上釉，能够保证首饰类的陶瓷坯料上釉完整均匀，保证上釉设备10的上釉效率。

可选地，所述转动部500包括驱动件、放置件及夹持元件，所述驱动件能够驱动所述放置件进行转动，所述夹持元件设置于所述容纳腔330内壁上，所述夹持元件能够夹持所述陶瓷坯料，所述喷出口朝向所述夹持元件的转动轴线设置。夹持元件能够夹持扁平的陶瓷坯料进行上釉。扁平的陶瓷坯料在被夹持的过程中，通过放置件带动夹持元件的转动，使得扁平的陶瓷坯料相背的两侧均能接受到釉液，继而实现扁平的陶瓷坯料的均匀上釉，保证了上釉设备10的上釉效率。

进一步地，所述放置件能够拆卸地设置于所述驱动件上。在实际操作过程中，可以根据实际的陶瓷坯料需要对放置件进行更换，以实现陶瓷坯料最佳的上釉效果。所述放置件还可以为其他元件，只要能够便于陶瓷坯料上釉即可。

在其中一个实施例中，所述喷淋管300包括喷射管段320和连接管段310，所述连接管段310的数量为两个，其中一个所述连接管段310的一端形成有所述第一连接口，另一个所述连接管段310的一端形成有所述第二连接口，两个所述连接管段310的另一端均与所述喷射管段320相连通，以使所述喷射管段320和所述连接管段310内共同形成有所述喷射通道，所述喷射管段320上形成有所述喷出口，所述喷射管段320弯折形成所述容纳腔330。喷射管段320弯折成容纳腔330，便于将陶瓷坯料包裹在喷射的空间内，便于清洗和上釉操作。同时连接管段310能够接入第一容置腔和第二容置腔，使得清洗部100和存储部200使用同一个连接管段310，便于提高上釉设备10的结构集成度，也便于釉液的清理。

进一步地，所述喷射管段320能够拆卸地连接在所述连接管段310上。若喷射管段320或连接管段310需要维修更换时，能够及时拆卸喷射管段320或连接管段310，保证上釉设备10的正常运行。

参阅图1，在其中一个实施例中，所述上釉设备10还包括支撑架，所述支撑架包括第一隔板610和第二隔板620，所述第一隔板610和所述第二隔板620间隔设置，所述喷射管段320位于所述第一隔板610和所述第二隔板620之间，所述喷射管段320朝向所述第二隔板620弯折，并与所述第二隔板620围成所述容纳腔330，所述清洗部100和所述存储部200设置于所述第一隔板610上。支撑架能够便于放置清洗部100、存储部200和喷淋管300，提高上釉设备10的结构完整性，保证上釉设备10的结构集成度。

在其中一个实施例中，所述上釉设备10还包括防护板700，所述防护板700形成有防护腔710，所述喷淋管300设置于所述防护腔710内，所述防护板700上开设有贯穿孔，所述连接管段310穿过所述贯穿孔与所述喷射管段320相连通。防护板700能够保护喷射管段320不会受到外界干扰和破坏，保证上釉设备10的安全。

参阅图2和图3，在其中一个实施例中，所述上釉设备10还包括收集部800，所述收集部800设置于所述第二隔板620背向于所述容纳腔330的一侧，所述收集部800形成有收集腔820，所述第二隔板620上开设有收集孔810，所述收集孔810贯穿所述第二隔板620的两侧分别与所述收集腔820和所述容纳腔330相连通。废弃的清洗液和釉液能够通过第二隔板620上的收集孔810流向收集腔820内，便于对废弃的清洗液和釉液进行集中环保处理。保证了上釉设备10的环保性。进一步地，如图4所示，所述第二隔板620上开设有多个收集孔810。多个收集孔810能够提高废弃的清洗液和釉液的流出效率，保证上釉设备10的清洁效率。

上述实施例中的技术方案主要用于对小微型陶瓷制品进行上釉，例如陶瓷手镯、陶瓷胸针等小微型陶瓷首饰。现有的流水线式上釉设备在对小微型陶瓷坯料上釉过程中，由于设备体积庞大，无法对小微型陶瓷坯料进行近距离的精确喷涂，导致浪费大量的釉液，造成环境污染。而本发明中的上釉设备通过提高设备集成度，实现上釉设备小型化，使得喷出口能够近距离地对小微型陶瓷坯料进行喷涂，提高上釉精度和均匀性。

本设备也可以用于其他需要上釉的陶瓷制品。或者通过更换第一容置腔或第二容置腔内的液体，实现其他功能，如喷漆或喷墨等功能。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。