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用于半导体封装中互连的转换电路系统

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本公开的发明名称是“用于半导体封装中互连的转换电路系统”。系统和方法包括耦合到中介层的一个或多个管芯。中介层包括配置成经由中介层将一个或多个管芯电连接在一起的互连电路系统。中介层还包括被配置成当通信穿过中介层时转换通信的转换电路系统。例如，在中介层中，转换电路系统在中介层中将通信从一个或多个管芯中的第一管芯的第一协议转换成一个或多个管芯中的第二管芯的第二协议。

著录项

公开/公告号CN113098542A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-09

原文格式PDF
申请/专利权人英特尔公司;
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申请/专利号CN202011007428.0
发明设计人陈来源;A·纳拉马尔普;D·苏巴雷迪;郑誌学;MD·A·侯赛因;
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申请日2020-09-23
分类号H04B1/40(20150101);H04L29/06(20060101);H01L23/538(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人叶晓勇;姜冰
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 11:45:49

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-01-13

实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 1/40 专利申请号:2020110074280 申请日:20200923

实质审查的生效

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