金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板

摘要

本发明公开了一种金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板，所述金属箔的一面上分布有多个凸起，所述凸起具有以下微观形貌：所述凸起的与所述金属箔的所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；所述凸起的在所述限制部之上的部位的表面积，大于所述凸起的其余部位的表面积。采用本发明实施例，不仅能够降低金属箔的高频信号传输损耗，还同时能够使得金属箔制作形成有的信号传输线路与介质层两者之间具有良好的剥离强度。