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一种基于拉曼残余应力检测的碳化硅内部微裂纹深度定位方法

摘要

本发明涉及碳化硅内部损伤的无损检测,公开了一种基于拉曼残余应力检测的碳化硅内部微裂纹深度定位方法。该方法包括一种基于共聚焦拉曼光谱检测微裂纹边缘残余应力的方法和一种残余应力定位碳化硅内部微裂纹深度的方法。微裂纹边缘残余应力检测的方法包括:微裂纹边缘外拉曼信号的测量;对拉曼信号采集点按特定水平距离排列;双轴应力方式计算残余应力。残余应力定位微裂纹深度的方法包括以下步骤:建立采集点列方向上残余应力随深度分布曲线图;将不同分布曲线上残余应力最大值所在深度连线;延长连线6μm,连线尽头就是微裂纹所在深度。本发明所设计方法检测范围小,在无损检测碳化硅内部微裂纹深度的目标下,提高了检测的效率和准确性。

著录项

  • 公开/公告号CN113075195A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN202110307684.X

  • 发明设计人 王振宇;陈苏;

    申请日2021-03-23

  • 分类号G01N21/65(20060101);

  • 代理机构11369 北京远大卓悦知识产权代理有限公司;

  • 代理人卞静静

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2023-06-19 11:44:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N21/65 专利申请号:202110307684X 申请公布日:20210706

    发明专利申请公布后的视为撤回

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