翘曲校正方法、承载装置及承载系统

摘要

本申请公开了一种翘曲校正方法、承载装置及承载系统，承载装置获取吸附件的吸附面与待测件之间的第一距离；当吸附件的吸附面与待测件之间的第一距离大于第一预设距离，且小于或等于第二预设距离时，确定吸附件为第一目标吸附件，第二预设距离大于第一预设距离；控制驱动装置带动第一目标吸附件向待测件移动；当第一距离小于或等于第一预设距离时，控制第一目标吸附件吸附待测件；控制驱动装置带动吸附件向远离待测件的方向移动，直至第一目标吸附件的底部与容置槽的底部抵接。通过分布在承载本体上不同位置的吸附件对不同区域的待测件进行吸附，从而使待测件的不同区域均能够通过真空吸附的方式进行压平，从而提高待测件的检测精度。

说明书

技术领域

本申请涉及检测技术领域，尤其涉及一种翘曲校正方法、承载装置及承载系统。

背景技术

晶圆在制备过程中，经常会由于晶圆的内应力导致晶圆出现翘曲的情况，而翘曲的晶圆在进行晶圆检测时，晶圆的翘曲程度会影响晶圆的检测精度，现有的翘曲校正装置，主要是通过压板整体对翘曲的晶圆进行按压，使翘曲晶圆整体被压平，但是不同形状的压板会导致晶圆的翘曲部分可能无法被完全压平，并且无法对特定位置进行单独按压，从而影响晶圆的检测精度。

发明内容

本申请实施例提供一种翘曲校正方法、承载装置及承载系统。

第一方面，本申请实施例提供一种翘曲校正方法，应用于承载装置，所述承载装置包括承载本体、吸附件、测距组件以及驱动装置，所述承载本体的承载面设有容置槽，所述吸附件远离所述容置槽的一端设有吸附面，所述吸附面用于吸附待测件，另一端收容于所述容置槽，并与所述驱动装置连接，所述驱动装置用于带动所述吸附件沿所述承载面的法线方向移动，所述方法包括：

获取所述吸附件的吸附面与所述待测件之间的第一距离；

当所述吸附件的吸附面与所述待测件之间的第一距离大于第一预设距离，且小于或等于第二预设距离时，确定所述吸附件为第一目标吸附件，所述第二预设距离大于所述第一预设距离；

控制所述驱动装置带动所述第一目标吸附件向所述待测件移动；

当所述第一距离小于或等于所述第一预设距离时，控制所述第一目标吸附件吸附所述待测件；

控制所述驱动装置带动所述吸附件向远离所述待测件的方向移动，直至所述第一目标吸附件的底部与所述容置槽的底部抵接。

可选的，所述获取所述吸附件的吸附面与所述待测件之间的第一距离，之后还包括：

当所述第一距离大于第二预设距离时，确定所述吸附件为第二目标吸附件，所述第二预设距离大于所述第一预设距离；

所述控制所述驱动装置带动所述第一目标吸附件向所述待测件移动，之后还包括：

实时监测所述第二目标吸附件的吸附面与所述待测件之间的第二距离；

当所述第二距离小于或等于所述第一预设距离时，控制所述第二目标吸附件吸附所述待测件；

控制所述驱动装置带动所述第二目标吸附件向远离所述待测件的方向移动，直至所述第二目标吸附件的底部与所述容置槽的底部抵接。

可选的，所述获取所述吸附件的吸附面与所述待测件之间的第一距离，之后还包括：

当所述吸附件的吸附面与待测件之间的第一距离小于或等于第一预设距离时，确定所述吸附件为第三目标吸附件；

控制所述第三目标吸附件对所述待测件进行吸附。

可选的，所述吸附件包括吸附部与支撑部，所述支撑部的一端与所述驱动装置连接，另一端与所述吸附部活动连接，所述控制所述驱动装置带动所述第一目标吸附件向所述待测件移动，包括：

根据所述第一距离确定所述待测件的翘曲度；

根据所述翘曲度，确定所述第一目标吸附件所述驱动装置的移动距离；

控制所述驱动装置带动所述第一目标吸附件根据所述移动距离进行移动。

可选的，所述根据所述翘曲度，确定所述驱动装置的移动距离，包括：

根据所述翘曲度调整所述第一目标吸附件沿所述承载面的法线方向的第一补偿高度；

根据所述区域以及所述第一补偿高度，确定所述驱动装置的移动距离。

第二方面，本申请实施例提供一种承载装置，所述承载装置包括承载本体、吸附件以及驱动装置，所述承载本体的承载面上包括多个容置槽，所述容置槽的底部设有通孔，所述驱动装置贯穿所述通孔设置，所述吸附件的一端设有吸附面，所述吸附面与待测件吸附连接，所述吸附件的另一端收容于所述容置槽内，并与所述驱动装置连接；

所述容置槽的直径大于所述吸附件靠近所述承载本体的一端的直径；

所述吸附件开设有吸附孔，所述吸附孔与真空气路连通，所述吸附孔用于对待测件进行吸附；

所述驱动装置用于带动所述吸附件沿所述承载本体的表面的法线方向往复移动。

可选的，所述吸附件包括吸附部与支撑部，所述支撑部的一端与所述驱动装置连接，另一端与所述吸附部活动连接，所述吸附孔贯穿所述吸附部与所述支撑部设置，所述支撑部的直径小于所述容置槽的内径，所述吸附部的直径大于所述容置槽的内径。

可选的，所述容置槽的底部为第一弧面结构，所述支撑部靠近所述容置槽的一侧为第二弧面结构，所述第一弧面结构与所述第二弧面结构抵接。

可选的，所述吸附部与所述支撑部可拆卸连接，所述吸附孔贯穿所述吸附部连设置。

第三方面，本申请实施例提供一种承载系统，所述承载系统包括如上述任一项实施方式所述的承载装置。

可以看出，在本申请实施例中，所述承载装置包括承载本体、吸附件、测距组件以及驱动装置，所述承载装置获取所述吸附件的吸附面与所述待测件之间的第一距离；当所述吸附件的吸附面与所述待测件之间的第一距离大于第一预设距离，且小于或等于第二预设距离时，确定所述吸附件为第一目标吸附件，所述第二预设距离大于所述第一预设距离；控制所述驱动装置带动所述第一目标吸附件向所述待测件移动；当所述第一距离小于或等于所述第一预设距离时，控制所述第一目标吸附件吸附所述待测件；控制所述驱动装置带动所述吸附件向远离所述待测件的方向移动，直至所述第一目标吸附件的底部与所述容置槽的底部抵接。通过分布在承载本体上不同位置的吸附件对不同区域的待测件进行吸附，从而使待测件的不同区域均能够通过真空吸附的方式进行压平，从而提高待测件的检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种翘曲校正方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的一种承载装置的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种承载装置的俯视图；

图4是图3沿A-A向的一实施例的剖视图；

图5是图3沿A-A向的又一实施例的剖视图；

图6是图3沿A-A向的又一实施例的局部剖视图；

图7是图3沿A-A向的又一实施例的局部剖视图。

附图标号说明：

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

以下分别进行详细说明。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参见图1，图1是本申请实施例提供的一种翘曲校正方法的流程示意图，所述翘曲校正方法应用于承载装置，所述承载装置包括承载本体10、吸附件20、测距组件以及驱动装置30，所述承载本体10的承载面设有容置槽11，所述吸附件20远离所述容置槽11的一端设有吸附面211，所述吸附面211用于吸附待测件，另一端与所述驱动装置30连接，所述驱动装置30用于带动所述吸附件20沿所述承载本体10的承载面的法线方向移动。

其中，所述待测件为晶圆或硅片，在其他实施例中，所述待测件还可以为玻璃基板。

其中，所述驱动装置30用于带动所述吸附件20进行移动，具体的，所述驱动装置30可以为电机或转轴结构。

其中，所述承载本体10为晶圆吸盘，所述承载本体10的承载面为所述待测件与所述承载本体10接触或距离最近的表面。当所述承载本体10通过真空吸附对所述待测件进行固定时，所述承载本体10的承载面与所述待测件抵接，当所述承载本体10通过气浮方式对所述待测件进行固定，所述承载本体10的承载面与所述待测件靠近间隔设置。

其中，所述承载面上设置有多个容置槽11，每个所述容置槽11相互间隔设置，所述容置槽11用于收容所述吸附件20，在一实施例中，所述容置件均匀间隔的设于所述承载面，全部所述承载面呈圆形设置。在另一实施例中，所述容置件上的多个所述容置槽11沿多个直线方向上均匀间隔分布，在另一实施例中，所述容置件中的多个所述容置槽11沿周向方向均匀间隔分布。

其中，所述测距组件可以为红外测距传感器或超声波测距传感器，所述测距组件与所述吸附件20连接，优选实施方式中，所述测距传感器与所述吸附件20的吸附面211齐平，从而用于测量所述吸附面211与所述待测件之间的距离，可以理解的是，所述测距组件还可以设于其他位置，在一实施例中，所述测距组件与所述吸附件20连接，在通过所述测距组件测量所述吸附面211与所述待测件之间的距离时，设置所述测距组件与所述吸附面211之间的距离为预存距离，并在测量所述吸附组件与所述待测件之间的距离后，通过测量结果与预存距离换算出所述吸附面211与所述待测件之间的距离。在另一实施例中，所述测距组件不与所述吸附件20连接，在所述测距组件通过获取所述驱动装置30的移动距离换算所述吸附面211与所述待测件之间的距离。

所述翘曲校正方法包括：

步骤10：承载装置获取所述吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的第一距离。

步骤20：当所述吸附件20的吸附面211与待测件之间的第一距离大于第一预设距离，且小于或等于第二预设距离时，确定所述吸附件20为第一目标吸附件20，所述第二预设距离大于所述第一预设距离。

其中，所述第一距离为5mm、10mm或其他值。

其中，所述第一预设距离为7mm、12mm或其他值。

其中，所述第二预设距离为20mm，30mm或其他值，所述第二预设距离大于所述第一预设距离。

其中，所述承载装置获取所述吸附面211与所述待测件之间的所述第一距离，当所述第一距离大于所述第一预设距离，并且小于或等于第二预设距离时，确定该吸附件20为所述第一目标吸附件20，所述第一目标吸附件20在不移动时，无法完成对所述待测件的吸附操作，但是经过所述驱动装置30带动所述第一目标吸附件20移动后，能够保证所述第一目标吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的距离小于所述第一预设距离。

步骤30：控制所述驱动装置30带动所述第一目标吸附件20向所述待测件移动。

步骤40：当所述第一目距离小于或等于所述第一预设距离时，控制所述第一目标吸附件20吸附所述待测件。

其中，当确定所述第一目标吸附件20后，为了减小所述第一距离，所述驱动装置30在移动过程中带动所述第一目标吸附件20向靠近所述吸附件20的一侧移动，从而减小所述第一距离，在一实施例中，所述驱动装置30控制所述第一目标吸附件20向所述待测件移动后，直至所述第一吸附件20的吸附面211与所述待测件抵接或所述第一距离小于所述第一预设距离后，再控制所述驱动装置30停止移动，从而增加所述第一目标吸附件20对所述待测件的吸附成功的概率。

优选实施方式中，所述吸附件20的吸附面211能够沿着不同方向进行转动，当所述吸附件20与所述待测件抵接，吸附件20的吸附面211发生转动并保持与所述待测件的表面平行，从而增加吸附件20对所述待测件的吸附成功的概率。

步骤50：控制所述驱动装置30带动所述吸附件20向远离所述待测件的方向移动，直至所述第一目标吸附件20的底部与所述容置槽11的底部抵接。

其中，在通过所述吸附件20对所述待测件进行吸附后，所述驱动装置30带动所述吸附件20向靠近所述承载面的一侧方向移动，所述待测件在所述吸附件20的带动下，降低所述待测件的翘曲程度，提高了所述待测件的平面度，从而完成对所述待测件的翘曲校正过程。

可选的，所述获取吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的第一距离，之后还包括：

当吸附件20的吸附面211与待测件之间的第一距离大于第二预设距离时，承载装置确定所述吸附件20为第二目标吸附件20，所述第二预设距离大于所述第一预设距离；

所述控制所述驱动装置30带动所述第一目标吸附件20向所述待测件移动，之后还包括：

承载装置实时监测所述第二目标吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的第二距离；

当所述第二距离小于或等于所述第一预设距离时，承载装置控制所述第二目标吸附件20吸附所述待测件；

承载装置控制所述驱动装置30带动所述第二目标吸附件20向远离所述待测件的方向移动，直至所述第二目标吸附件20的底部与所述容置槽11的底部抵接。

其中，所述第二距离为10mm、15mm或其他值。

其中，当所述第一距离大于所述第二预设距离时，表示所述吸附件20在经过所述驱动装置30带动并移动时，仍然无法完成对所述待测件的吸附动作，因此为了对所述待测件进行校正，需要首先由其他所述吸附件20带动所述待测件向所述承载面一侧移动后，在进行进一步的翘曲校正操作。

其中，当所述第一距离大于所述第二预设距离时，确定该吸附件20为所述第二目标吸附件20，为了完成所述第二目标吸附件20对应区域的翘曲校正，需要除了所述第二目标吸附件20之外的其他吸附件20在进行翘曲校正后，再对所述第二目标吸附件20进行翘曲校正。具体的，所述承载装置在带动所述第一目标吸附件20向靠近所述承载面的一侧移动时候，所述第二目标吸附件20对应的测距组件实时监测所述第二目标吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的第二距离，并且当所述第二距离小于第一预设距离时，表示所述第二目标吸附件20能够开始执行翘曲校正操作，因此所述承载装置控制所述第二目标吸附件20吸附所述待测件，并在吸附后带动所述第二目标吸附件20向靠近所述承载面的一侧方向移动，当全部吸附件20的底部均与所述容置槽11的底部抵接时，所述待测件在所述吸附件20的带动下提高了整体的平面度，从而完成了所述待测件的翘曲校正过程。

可选的，所述获取吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的第一距离，之后还包括：

当所述吸附件20的吸附面211与待测件之间的第一距离小于或等于第一预设距离时，确定所述吸附件20为第三目标吸附件20；

控制所述第三目标吸附件20对所述待测件进行吸附。

其中，当所述吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的第一距离小于或等于所述第一预设距离时，确定所述吸附件20为所述第三目标吸附件20，具体的，所述第三目标吸附件20能够对所述待测件进行吸附。

具体的，所述吸附件20与所述待测件之间的距离小于所述第一预设距离时，所述吸附件20在通过所述真空气路进行真空吸附时，能够将靠近的所述待测件进行吸附，而不必完全与所述待测件抵接。因此，在对所述待测件的翘曲校正过程中，所述吸附件20不需要进行移动即可完成对所述待测件的吸附过程。

可选的，所述吸附件20包括吸附部21与支撑部22，所述支撑部22的一端与所述驱动装置30连接，另一端与所述吸附部21活动连接，所述控制所述驱动装置30带动所述第一目标吸附件20向所述待测件移动，包括：

根据所述第一距离确定所述待测件的翘曲度；

根据所述翘曲度，确定所述驱动装置30的移动距离；

控制所述驱动装置30带动所述第一目标吸附件20根据所述移动距离进行移动。

其中，所述根据所述第一距离确定所述待测件的翘曲度，包括：

根据所述第一公式Q＝u/H、所述第一距离确定所述待测件的翘曲度，其中，所述Q为所述待测件的翘曲程度，所述u为所述吸附面211与所述待测件之间的距离，所述H为所述待测件的直径。

其中，在确定所述测距单元与所述待测件之间的距离后，能够通过不同位置的所述测距单元与所述检测距离确定所述待测件的翘曲程度。具体的，在一实施例中，沿第一方向包括8个所述吸附件20，在通过所述测距单元测量所述吸附面211与所述待测件之间的距离时，所述检测距离分别为(0,0,0.2,0.3,0.5,0.7,0.5,0.3,0.2,0)，那么所述待测件的翘曲情况如图()所示，所述晶圆的直径H为300mm，一所述吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的最大距离为8mm，那么所述吸附件20对应位置的所述待测件的翘曲程度为0.027。

在检测到所述吸附面211与所述待测件之间的距离小于第一预设距离时，所述吸附件20能够直接对所述待测件进行吸附，因此不需要移动所述吸附件20即可对所述待测件进行吸附。

在检测到所述吸附面211与所述待测件之间的距离大于所述第一预设距离，并且小于或等于所述第二预设距离时，表示所述吸附件20在不移动时，无法完成对所述待测件的吸附过程，因此控制所述驱动装置30带动所述吸附件20向靠近所述待测件的一侧方向移动，

具体的，在通过所述驱动装置30移动所述吸附件20后，当所述吸附件20的所述吸附面211与所述待测件抵接或与所述待测件之间的距离小于所述第一预设距离时，所述吸附面211能够完成对所述待测件的吸附动作。

当所述吸附件20的所述吸附面211与所述待测件之间的距离大于或等于第二预设距离时，表示所述吸附件20在通过所述驱动装置30移动后，仍无法完成吸附动作，为了解决这一问题，需要首先确定所述吸附面211与所述待测件之间的距离大于所述第二预设距离的目标吸附件20，然后移动除了所述目标吸附件20之外的其他吸附件20，并使所述待测件在所述其他吸附件20的吸附作用下，向靠近所述承载面的一侧方向移动。在所述其他吸附件20移动时，所述目标吸附件20对应的所述测距传感器实时检测所述目标吸附件20的吸附面211与所述待测件之间的杜尔距离，并当所述第二距离小于所述第一预设距离时，打开所述目标吸附件20的真空，并通过所述目标吸附件20对所述待测件进行吸附，从而完成了当所述待测件的翘曲程度过大，而单次无法完成翘曲校正的问题。

在一具体实施例中，所述承载装置沿一方向具有10个所述吸附件20，并且每个所述吸附件20具有与其对应的所述测距传感器，所述测距传感器测量所述吸附面211与所述待测件之间的距离为(0,0.8,1.5,1.9,2.1,2.5,1.7,1.4,0.7,0)，其中，所述第一预设距离为1mm，那么上述第一检测距离的数据中，当所述驱动装置30沿所述承载面移动的最大距离为1mm，那么在所述驱动装置30带动所述吸附件20移动后，沿所述第一方向的第五个所述吸附件20与所述第六个所述吸附件20为目标吸附件20，因此为了对翘曲的所述待测件进行校正。

其中，所述根据所述翘曲度，确定所述驱动装置30的移动距离，包括：

根据所述翘曲度调整所述第一目标吸附件20沿所述承载面的法线方向的第一补偿高度。

根据所述区域以及所述第一高度，确定所述驱动装置30的移动距离。

其中，所述根据所述翘曲度调整所述第一目标吸附件20沿所述承载面的法线方向的第一高度，包括：

根据所述第二公式S＝Q*H*k、所述翘曲度确定所述吸附件20沿所述承载面的法线方向的第一补偿高度，其中，所述S为所述第一补偿高度，所述Q为所述翘曲度，所述H为所述待测件的直径，所述k为预设参数。

其中，所述翘曲度越大所述驱动装置30的移动距离越大，当所述驱动装置30同时带动多个所述吸附件20共同进行移动时，多个所述吸附件20的的移动距离均相同，因此在通过所述驱动装置30带动所述吸附件20移动时，每个所述吸附件20的移动距离相同。当任一所述吸附件20对与所述待测件抵接时，其他所述吸附件20可能仍与所述待测件具有较大距离，为了避免这一情况，可以在所述驱动装置30带动全部吸附件20移动之前，先调整所述吸附件20的相对位置，使不同的所述吸附件20具有不同的所述第一高度，从而保证所述吸附件20的高度与所述待测件的吸附件20曲面相近，从而能够让不同位置的所述吸附件20均能够同时与所述待测件进行抵接。

其中，在确定每个所述吸附件20对应的所述第一高度后，根据所述第一补偿高度以及所述第一距离确定所述驱动装置30的移动距离。具体的，当所述第一距离为20mm，所述第一补偿高度为+5mm时，那么所述驱动装置30的移动距离为15mm。当所述的第一预设距离为2mm时，那么所述驱动装置30的移动范围为13-15mm。

请参见图2，图2是本申请实施例提供的一种承载装置，所述承载装置包括承载本体10与吸附件20，所述承载本体10的承载面上包括多个容置槽11，所述吸附件20靠近所述承载本体10的一端收容于所述容置槽11内，另一端突出于所述承载本体10的表面设置；

所述容置槽11的直径大于所述吸附件20靠近所述承载本体10的一端的直径；

所述吸附件20开设有吸附孔212，所述吸附孔212与真空气路连通，所述吸附孔212用于对晶圆进行吸附；

所述承载装置还包括驱动装置30，所述驱动装置30与所述吸附件20靠近所述承载本体10的一侧连接，用于带动所述吸附件20沿所述承载本体10的表面的法线方向往复移动。

其中，所述承载装置用于承载并吸附待测件，在一实施例中，所述待测件为晶圆，在其他实施例中，所述待吸附物还可以为玻璃基板。

其中，所述承载本体10的承载面包括多个容置槽11，在一实施例中，如图1所示，所述容置槽11沿所述承载本体10的承载面的周向均匀间隔分布，在另一实施例中，如图2所示，所述容置槽11沿所述承载本体10的承载面的多个方向均匀间隔分布。

其中，所述吸附件20的一端收容于所述容置槽11内，另一端突出于所述承载本体10的承载面或与所述承载面齐平设置。

优选的，所述容置槽11的直径大于所述吸附件20靠近所述承载本体10的一端的直径，从而保证所述吸附件20在所述容置槽11内能够沿着所述承载本体10的承载面的方向移动。

其中，所述吸附件20开设有吸附孔212，所述吸附孔212与真空气路连通，具体的，所述吸附孔212贯穿所述吸附件20设置，具体的，在所述承载本体10在承载所述待测件时，所述吸附件20与所述待测件抵接，由于所述吸附件20上的所述吸附孔212与所述真空气路连通，因此所述吸附件20能够通过所述吸附孔212对待测件进行吸附，并带动所述待测件对翘曲的所述待测件进行校正。

其中，所述承载装置还包括驱动装置30，所述驱动装置30与所述吸附件20靠近所述承载本体10的一端连接，所述驱动装置30用于带动所述吸附件20沿所述承载本体10的表面的法线方向往复移动。在一具体实施方式中，当将所述待测件放置于所述承载本体10上时，由于所述待测件存在翘曲，因此所述待测件无法与每个所述吸附件20接触，因此通过所述驱动装置30调整所述吸附件20的位置，首先使所述吸附件20向靠近所述待测件的一侧方向移动，使所述吸附件20吸附所述待测件后，再次在所述驱动装置30的带动下向靠近所述承载本体10的一侧方向移动，从而调整所述待测件的翘曲程度。

其中，所述支撑部22的底部为所述支撑部22靠近所述容置槽11的底部一端，所述所述支撑部22的另一端与所述吸附部21连接。

其中，当所述吸附件20位于初始位置时，所述吸附件20的底部与所述容置槽11的底部抵接，当所述吸附件20准备对所述晶圆进行吸附时，所述吸附件20在所述驱动装置30的带动下向远离所述容置槽11的底部一侧方向移动，并向翘曲的晶圆靠近，由于所述吸附件20的所述吸附部21上的吸附孔212与所述真空气路连通，因此所述吸附部21的吸附面211与所述晶圆的表面接触时，所述吸附件20能够对所述晶圆进行吸附。然后所述吸附件20再次在所述驱动装置30的带动下，向靠近所述容置槽11的底部一侧方向移动，从而使所述吸附件20恢复至所述初始位置，并且在恢复至所述初始位置的过程中，带动翘曲的晶圆发生形变，降低所述晶圆的翘曲程度。

在本申请的一种实施方式中，所述承载装置包括承载本体10与吸附件20，所述承载本体10的承载面上包括多个容置槽11，所述吸附件20靠近所述承载本体10的一端收容于所述容置槽11内，另一端突出于所述承载本体10的表面设置；所述容置槽11的直径大于所述吸附件20靠近所述承载本体10的一端的直径；所述吸附件20开设有吸附孔212，所述吸附孔212与真空气路连通，所述吸附孔212用于对晶圆进行吸附；所述承载装置还包括驱动装置30，所述驱动装置30与所述吸附件20靠近所述承载本体10的一侧连接，用于带动所述吸附件20沿所述承载本体10的表面的法线方向往复移动。所述承载装置通过分布在承载本体10上不同位置的吸附件20对不同区域的待测件进行吸附，从而使待测件的不同区域均能够通过真空吸附的方式进行压平，从而提高待测件的检测精度。

在可选的实施方式中，所述吸附件20包括吸附部21与支撑部22，所述支撑部22的一端与所述驱动装置30连接，另一端与所述吸附部21连接，所述吸附孔212贯穿所述吸附部21与所述支撑部22设置。具体的，所述吸附部21分与所述支撑部22连接，在一具体实施方式中，所述吸附部21与所述支撑部22为一体设置，在所述吸附部21靠近所述晶圆时，所述晶圆在所述吸附部21的真空吸附下向所述吸附部21靠近，并被所述吸附部21吸附，并随着所述吸附件20共同向所述容置槽11的一侧方向移动，完成翘曲校正过程。

可以理解的是，在另一实施方式中，所述吸附部21与所述支撑部22活动连接，所述吸附部21能够与所述支撑部22发生相对转动，在所述吸附部21靠近所述晶圆时，所述吸附部21与所述晶圆发生干涉并发生旋转，使所述吸附部21所在的平面与所述晶圆的翘曲面相平行，从而能够使所述吸附部21更有效的完成对所述晶圆的吸附过程，在完成吸附过程后，所述吸附部21在所述驱动装置30的带动下向所述容置槽11的一侧移动，并在所述支撑部22的限位下，使所述吸附部21的轴向与所述支撑部22的轴向共线，从而保证晶圆在所述驱动装置30的带动下校正翘曲，提高对所述晶圆的检测精度。

优选实施方式中，所述支撑部22的直径小于所述容置槽11的内径，所述吸附部21的直径大于所述容置槽11的内径，具体的，在一实施方式中，当所述吸附件20未进行晶圆吸附时，所述吸附部21突出于所述承载本体10的承载面设置，并且能够在所述驱动装置30的带动下沿承载面的法线方向移动。为了保证所述支撑部22能够在所述容置槽11内自由活动，所述支撑部22的直径小于所述容置槽11的直径，优选实施方式中，所述支撑部22的直径小于所述容置槽11的直径的一半。

可以理解的是，在另一实施方式中，所述容置槽11的内径沿第一方向逐渐增大。具体的，为了保证所述吸附件20在所述容置槽11内具有更大的活动范围，设置所述容置槽11靠近所述承载面一侧的孔径大于所述容置槽11底部的孔径，从而使所述吸附件20在所述容置槽11内活动时，避免所述吸附件20被所述容置槽11靠近所述承载面的一侧边缘阻挡，从而影响所述吸附件20的活动范围。优选实施方式中，所述容置槽11为梯形槽。

在可选的实施方式中，所述吸附件20还包括转动件，所述转动件的一端与所述支撑部22连接，另一端与所述吸附部21连接，所述转动件用于带动所述吸附部21进行转动。具体的，所述吸附部21贯穿开设有所述吸附孔212，所述吸附孔212与所述真空气路连通，从而保证所述吸附部21能够对所述晶圆进行吸附，在所述吸附部21靠近并与所述晶圆接触时，所述转动件带动所述吸附部21进行转动，从而使所述吸附件20的吸附面211与所述晶圆的表面平行，能够更好的完成对所述晶圆的吸附过程。在一实施方式中，所述转动件与所述吸附部21或所述支撑部22一体设置。

在可选的实施方式中，所述支撑部22靠近所述吸附部21的一侧开设有凹槽，所述吸附部21靠近所述支撑部22的一侧设有转动部，所述支撑部22通过所述转动部与所述吸附部21转动连接。具体的，所述转动部收容于所述凹槽内，并且所述转动部能够在所述凹槽内进行转动，从而调整所述吸附部21的吸附面211的方向，方便在通过所述吸附部21对所述晶圆吸附时，使所述吸附件20的吸附面211与所述晶圆的表面平行，能够更好的完成对所述晶圆的吸附过程。

在可选的实施方式中，所述容置槽11的底部为第一弧面结构，所述支撑部22靠近所述容置槽11的一侧为第二弧面结构，所述当医护面结构与所述第二弧面结构抵接，具体的，当所述容置槽11的底部为平面，所述支撑部22靠近所述容置槽11的底部的一侧为平面结构时，当所述支持部在所述容置槽11内活动时，所述支撑部22靠近所述容置槽11的一侧端缘容易与所述容置槽11的侧壁发生磕碰，从而影响所述吸附部21的使用寿命。当所述容置槽11的底部为弧面结构，并且所述支撑部22的底部为弧面结构时，当所述支撑部22的底部与所述容置槽11的底部抵接时，能够增大所述支撑部22与所述容置槽11的抵接面积，从而增加所述支撑部22设置在初始位置时的稳定性。优选实施方式中，所述第一弧面结构的直径与所述第二弧面结构的直径相同，从而保证所述支撑部22的底部与所述容置槽11的底部抵接时，所述支撑部22的第一弧面结构部分与所述容置槽11的底部的第二弧面结构能够贴合，提高所述支撑部22与所述容置槽11的相对位置的稳定性。

在可选的实施方式中，所述承载本体10与所述吸附件20的材质为铝合金或陶瓷材料。

在可选的实施方式中，所述转动部与所述支撑部22可拆卸连接，所述吸附孔212贯穿所述吸附部21设置，具体的，在所述吸附部21与所述晶圆多次接触时，所述吸附部21可能会与所述晶圆发生磕碰，或是与所述承载装置的其他零部件发生磕碰，为了提高所述承载装置的使用寿命，可以设置所述吸附部21与所述支撑部22可拆卸连接，当所述吸附部21出现损坏或所述吸附孔212出现堵塞的情况时，可以通过更换所述吸附部21的方式对所述承载装置进行维护，从而避免仅由于所述吸附部21损坏导致所述承载装置无法使用的问题。

本发明还提出一种承载系统，所述承载系统包括如上述任一实施方式所述的承载装置，该承载装置的具体结构参照上述实施例，由于该承载装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述的具体实施方式，对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本申请实施例的保护范围，凡在本申请实施例的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请实施例的保护范围之内。