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射频模块及包括该射频模块的电子装置

摘要

本公开提供一种射频模块及包括该射频模块的电子装置,所述射频模块包括:RFIC,包括基础连接端子和第一RF连接端子;第一连接构件,包括其上安装有所述RFIC的安装区域、电连接到所述RFIC的所述基础连接端子的基础布线和电连接到所述RFIC的所述第一RF连接端子的第一RF布线;第二连接构件,包括第二RF布线和第三RF布线,所述第二RF布线电连接到所述第一连接构件的所述第一RF布线,所述第二连接构件的至少一部分比所述第一连接构件柔韧;以及前端集成电路,安装在所述第二连接构件上,并且被配置为放大所述第一RF信号以生成所述第一通信信号,或者放大所述第一通信信号以生成所述第一RF信号。

著录项

  • 公开/公告号CN113066784A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电机株式会社;

    申请/专利号CN202010739899.4

  • 发明设计人 金斗一;高邦喆;崔成烈;

    申请日2020-07-28

  • 分类号H01L23/66(20060101);H01L23/522(20060101);H01L23/528(20060101);H01L25/07(20060101);

  • 代理机构11286 北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人钱海洋;金光军

  • 地址 韩国京畿道水原市

  • 入库时间 2023-06-19 11:42:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/66 专利申请号:2020107398994 申请日:20200728

    实质审查的生效

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