公开/公告号CN113053767A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 普迪飞半导体技术(上海)有限公司;
申请/专利号CN202110255733.X
申请日2021-03-09
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构31343 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李茂林;徐海晟
地址 200433 上海市杨浦区四平路1779号一层1016室
入库时间 2023-06-19 11:39:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-06
授权
发明专利权授予
机译: 晶体层厚度和成分确定方法和装置,晶体层厚度和成分计算装置,晶体层制造方法和装置以及存储介质
机译: 焊接强度确定方法,壳体结构,图像形成设备的壳体结构以及图像形成设备壳体中的焊接强度确定方法
机译: 焊接强度确定方法,壳体结构,图像形成设备的壳体结构以及图像形成设备壳体中的焊接强度确定方法