公开/公告号CN113025931A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-25
原文格式PDF
申请/专利权人 河南科技大学;
申请/专利号CN201911348403.4
申请日2019-12-24
分类号C22F1/08(20060101);C22F1/02(20060101);C21D9/56(20060101);C22C9/00(20060101);
代理机构41119 郑州睿信知识产权代理有限公司;
代理人胡云飞;郭佳效
地址 471003 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
入库时间 2023-06-19 11:37:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-11
授权
发明专利权授予
机译: 增材制造残余应力降低系统,增材制造残余应力降低方法和增材制造残余应力降低程序
机译: 电子电气设备用铜合金,电子电气设备用铜合金板带材,电子电气设备,端子,汇流排和可动件
机译: 电子电气设备用铜合金,电子电气设备用铜合金板带材,电子电气设备,端子,汇流排和可动件