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芯片电性测试探针头对位方法、系统、存储介质及终端

摘要

本发明提供一种芯片电性测试探针头对位方法、系统、存储介质及终端,所述芯片电性测试探针头对位方法通过获取芯片基准二维影像与芯片实时二维影像,使两影像重合来实现所述探针头的自动对位,方便快捷,该方法可同时保证探针卡上所有探针头均位于对应衬垫中央且与衬垫接触程度相同,可有效提高芯片可靠性,延长探针头的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN113030691A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芯恩(青岛)集成电路有限公司;

    申请/专利号CN201911347216.4

  • 发明设计人 王津洲;

    申请日2019-12-24

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01B11/00(20060101);G06F17/12(20060101);

  • 代理机构11479 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈敏

  • 地址 266555 山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼

  • 入库时间 2023-06-19 11:35:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-19

    授权

    发明专利权授予

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