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公开/公告号CN113030964A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-25
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军陆军工程大学;
申请/专利号CN202110154586.7
发明设计人 史林;郭宝锋;马俊涛;刘利民;曾瑞;胡文华;朱晓秀;刘贺雄;
申请日2021-02-04
分类号G01S13/90(20060101);
代理机构13120 石家庄国为知识产权事务所;
代理人许小荣
地址 050000 河北省石家庄市和平西路97号
入库时间 2023-06-19 11:35:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-06
授权
发明专利权授予
机译: 高孔径光学成像系统技术领域本发明涉及一种高孔径光学成像系统,特别是用于在宽波长范围内具有复消色差校正的显微镜
机译: 具有改进的跨域分辨率的提供ISAR侧视图像的多层ISAR成像方法和系统
机译:基于二维压缩传感的高分辨率双基地ISAR成像
机译:基于去皮处理的高速运动目标双基地ISAR稀疏成像方法
机译:适用于高速和复杂运动目标的高分辨率双基地ISAR成像
机译:基于稀疏合成传输孔径方法的B模式超声系统中具有虚拟源元素的高帧速和高分辨率超声成像
机译:超分辨率方法应用于目标的SPOT-ISAR雷达成像
机译:基于双通道耦合2D-CS算法的V-FM波形双基地ISAR成像
机译:双基地雷达接收机中心区域的高分辨率ISAR成像
机译:利用量子级联激光发射器的太赫兹逆合成孔径雷达(IsaR)成像