晶圆自动处理方法及晶圆自动处理装置

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆自动处理方法及晶圆自动处理装置。所述晶圆自动处理方法包括如下步骤：提供若干片晶圆，所述晶圆运行于主路径上，所述主路径是在所述晶圆表面形成半导体结构的路径；判断所述晶圆是否需要进行缺陷检测，若是，则自动将所述晶圆的运行路径切换至副路径；在所述副路径中对所述晶圆进行缺陷检测；判断所述晶圆是否完成缺陷检测，若是，则自动将所述晶圆的运行路径切换至所述主路径。本发明能够对不同SWR条件的晶圆进行自动化的缺陷检测，提高了机台的自动化程度。