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毫米波低剖面宽带圆极化槽馈偶极子阵列天线

摘要

本发明提供了一种毫米波低剖面宽带圆极化槽馈偶极子天线阵列,包括:天线辐射体、寄生贴片、宽带SIW贯序旋转馈电网络、三层介质基板、金属化通孔;所述辐射体置于顶层介质基板上表面,寄生贴片位于辐射体四周;所述宽带SIW贯序旋转馈电网络置于天线底层和中间层;所述金属化通孔位于顶层辐射体和寄生贴片外围。本发明通过在普通的圆极化磁电偶极子天线结构基础上,在偶极天线四周引入切角寄生贴片,使得该结构在低剖面的同时实现宽带圆极化特性。同时在单元下层利用贯序旋转馈电,扩展了天线阵列的轴比带宽。本发明的天线物理尺寸小,低剖面,适用于5G毫米波圆极化通信。

著录项

  • 公开/公告号CN113036459A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽大学;

    申请/专利号CN202110250676.6

  • 申请日2021-03-08

  • 分类号H01Q21/24(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q9/04(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡晶

  • 地址 230031 安徽省合肥市肥西路3号

  • 入库时间 2023-06-19 11:35:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01Q21/24 专利申请号:2021102506766 申请公布日:20210625

    发明专利申请公布后的驳回

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