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盲孔型多层混压铝基板制备工艺及多层混压铝基板

摘要

本发明公开了一种盲孔型多层混压铝基板制备工艺,包括制作基层、介质层和芯层,分别在基层、介质层和芯层的开槽区域进行铣槽处理,其中基层的槽的尺寸小于芯层的槽的尺寸,且芯层的槽的尺寸小于介质层的槽的尺寸;将铣槽处理后的基层、介质层和芯层依次层叠后进行压合得到铝基板;根据铝基板上芯层的槽的尺寸铣掉基层的槽的多余部分,使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同。本发明层压后,只需铣掉基层的槽相对芯层的槽的多余部分,使得基层的槽的尺寸与芯层的槽的尺寸相同,如此能够确保层间对准精度,显著改善层间偏移的问题,还有由于层压后基层需要铣掉的面积较小,因此铣刀与基层的接触面较小,能够显著改善铣槽表面毛刺的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN113038709A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福立旺精密机电(中国)股份有限公司;

    申请/专利号CN202110230113.0

  • 发明设计人 伍长根;

    申请日2021-03-02

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32277 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈华红子

  • 地址 215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇玉溪西路168号

  • 入库时间 2023-06-19 11:35:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-05

    授权

    发明专利权授予

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