首页> 中国专利> 金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用

金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用

摘要

本发明提供了金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用,属于生物医药技术领域。金络合物具有很好的生物安全性,能够在免疫细胞内抑制促炎细胞因子受体相关酪氨酸激酶JAK1的活性,调节幼稚CD4+T细胞向Th17细胞分化,抑制炎性因子的表达水平,实现预防和治疗多发性硬化症。金络合分子能预防或治疗小鼠EAE发生,预防效果高达2/3,显示了显著的治疗小鼠EAE效果。金络合物分子通过活体代谢能够进入到EAE小鼠的中枢神经系统的免疫细胞中,通过抑制细胞JAK1的活性,抑制幼稚CD4+T细胞向Th17细胞的分化和IL‑17炎性因子分泌,但不影响免疫细胞活性。

著录项

  • 公开/公告号CN112999243A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110242704.X

  • 发明设计人 高学云;何哲圣;高福平;

    申请日2021-03-05

  • 分类号A61K33/242(20190101);A61K38/02(20060101);A61P25/00(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人张梦泽

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2023-06-19 11:34:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-29

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号