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一种铜基粉体材料生产用铜液喷漏装置及其喷漏方法

摘要

本发明提供一种铜基粉体材料生产用铜液喷漏装置及其喷漏方法,涉及铜基粉体材料加工领域,包括包括喷漏机构和辅助机构,将铜液向下通过边缘开孔流淌出盛料机构的内腔,形成环类圆柱状流体,将喷射斜道的内腔安装高压喷射管,利用高压喷射管向环类圆柱状流体外圈进行喷射,通过冷却水流对高温铜液进行高速冲击,通过高压水流喷射铜液使其打散成颗粒状,通过贯穿管对颗粒状铜液进行风干处理,且通过排列通管的空隙处对颗粒状铜液固体进行分隔处理,通过下料孔向分隔的颗粒状铜液固体进行混气处理。

著录项

  • 公开/公告号CN113000849A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 晏超;

    申请/专利号CN202110255362.5

  • 发明设计人 晏超;徐修明;曹宝莲;

    申请日2021-03-09

  • 分类号B22F9/08(20060101);B22F1/00(20060101);

  • 代理机构34140 合肥律通专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人吴奇

  • 地址 244000 安徽省铜陵市铜陵开发区中科大创业园

  • 入库时间 2023-06-19 11:34:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-19

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B22F 9/08 专利申请号:2021102553625 申请公布日:20210622

    发明专利申请公布后的撤回

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