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一种通过界面调控制备碳纳米管/铜复合材料的方法

摘要

本发明公开一种通过界面调控制备碳纳米管/铜复合材料的方法,属于金属基复合材料制备领域。本发明以CNTs、Ti粉以及Cu粉为原料,采用高能球磨,无压放电等离子烧结(SPS)工艺等制备出碳纳米管包覆碳化钛镀层增强铜基复合材料。本发明所述方法通过在CNTs表面包覆界面相镀层,降低与Cu粉的密度差并在不破坏CNTs结构的前提下使得增强体在Cu基体中分散更加均匀;同时由于界面相镀层的存在降低了CNTs与Cu之间的润湿角,从而改善增强体与Cu基体间的界面结合;此外,通过调节生成TiC镀层的Ti粉与CNTs含量可控制生成TiC镀层的含量及形貌,从而制备力学性能优异的复合材料。

著录项

  • 公开/公告号CN113005320A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆明理工大学;

    申请/专利号CN202110264109.6

  • 申请日2021-03-11

  • 分类号C22C1/05(20060101);C22C9/00(20060101);C22C32/00(20060101);B22F3/105(20060101);B22F9/04(20060101);

  • 代理机构53214 昆明同聚专利代理有限公司;

  • 代理人王远同

  • 地址 650000 云南省昆明市五华区学府路253号

  • 入库时间 2023-06-19 11:34:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-05

    授权

    发明专利权授予

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