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用于对工件进行激光加工的加工设备以及用于对工件进行激光加工的方法

摘要

本发明涉及一种用于对工件进行激光加工的加工设备,特别是用于激光切割的加工设备,该加工设备包括:加工激光源,用于生成加工激光束;照明激光源,具有用于生成具有光谱范围的照明激光束的功率;出口开口,用于加工激光束和照明激光束;以及激光束引导装置,被设计成使得加工激光束和照明激光束同轴地射出通过出口开口;其中,选择根据照明激光源的功率和照明激光束的光谱范围而选择的至少一个元件,使得在激光加工期间由照明激光束产生的照明比加工区域中工件的自发光更亮。还提供了一种用于对工件进行激光加工的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN113015594A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 百超激光有限公司;

    申请/专利号CN201980070632.6

  • 发明设计人 安德烈亚斯·吕迪;

    申请日2019-10-25

  • 分类号B23K26/03(20060101);B23K26/38(20140101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人高岩;侯艳超

  • 地址 瑞士尼德罗兹

  • 入库时间 2023-06-19 11:32:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-23

    授权

    发明专利权授予

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