用于电子元器件AiP测试的测压装置

摘要

本申请涉及测压装置技术领域，特别是涉及一种用于电子元器件AiP测试的测压装置。该测压装置包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件；暗箱组件及驱动组件安装于底板组件上，暗箱组件靠近底板组件的侧面上开设有检测孔，存放组件安装于底板组件上，且存放组件的至少一部分位于检测孔内，以存放待检测芯片，压头组件位于暗箱组件内，且压头组件的部分从检测孔伸出，并与驱动组件连接，且压头组件在驱动组件带动下，能够靠近存放组件运动，以对待检测芯片进行施压测试。本申请的优点在于：能够进行快速自动化测试、具有暗室环境、结构简单且效率高。

说明书

技术领域

本申请涉及测压装置技术领域，特别是涉及一种用于电子元器件AiP测试的测压装置。

背景技术

随着无线通讯业迅速发展，5G通讯技术已逐步进入商用阶段，市场前景广阔。AiP(Antenna-in-Package)技术为5G毫米波移动通信系统提供了很好的天线解决方案，其目的是将射频芯片和叠层微带天线集成到一个封装里面。

而测试是AiP技术非常重要的一个环节，目前AiP测试一般都采用在小型天线暗室中搭建的探针式测试平台上完成，但目前实验室使用的AiP测试平台不能满足生产线上快速自动化测试的要求，且一般的分选机测压装置并不能用于这种AiP测试，同时，这种分选机测压装置也无法提供AiP测试所需的暗室环境。

发明内容

有鉴于此，针对上述技术问题，有必要提供一种能够进行快速自动化测试、具有暗室环境、结构简单且效率高的用于电子元器件AiP测试的测压装置。

为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：

一种用于电子元器件AiP测试的测压装置，包括底板组件、暗箱组件、驱动组件、存放组件以及压头组件；所述暗箱组件及所述驱动组件安装于所述底板组件上，所述暗箱组件靠近所述底板组件的侧面上开设有检测孔，所述存放组件安装于所述底板组件上，且所述存放组件的至少一部分位于所述检测孔内，以存放待检测芯片，所述压头组件位于所述暗箱组件内，且所述压头组件的部分从所述检测孔伸出，并与所述驱动组件连接，且所述压头组件在所述驱动组件带动下，能够靠近所述存放组件运动，以对所述待检测芯片进行施压测试。

在本申请中，通过将存放组件的部分设置于暗箱组件的检测孔内，用来存放待检测芯片，以使待检测芯片的施压测试处于暗室环境下；并且，压头组件位于所述暗箱组件内，压头组件能够与待检测芯片接触，并提供测试所需下压力，压头组件的部分能够从检测孔伸出与驱动组件连接，以使驱动组件能够带动压头组件朝靠近存放组件的方向运动，从而对处于暗室环境中的待检测芯片进行施压测试，结构简单且测试效率高，满足工业生产阶段大规模、高效的测试要求。

在其中一个实施例中，所述压头组件包括压头及安装单元，所述安装单元的部分穿过所述检测孔并与所述驱动组件连接，且所述安装单元朝向所述存放组件的一侧面上开设有安装槽，所述压头部分安装于所述安装槽内，并在所述驱动组件的带动下能够靠近或远离所述待检测芯片。

如此设置，将压头部分安装于安装槽内，使压头在驱动组件的带动下能够与待检测芯片接触，从而提供测试所需的下压力。

在其中一个实施例中，所述安装单元包括支架以及安装板，所述安装板位于所述暗箱组件内，所述安装槽开设于所述安装板上；所述支架的一端与所述安装板连接，另一端从所述检测孔穿出并弯折，且沿垂直于所述安装板运动方向延伸，以与所述驱动组件连接。

如此设置，安装板上的安装槽用于安装压头，支架的一端与安装板连接，另一端从检测孔穿出并弯折，且沿垂直于安装板运动方向延伸与驱动组件连接，使得安装单元能够空架于存放单元周围，便于压头组件靠近或者远离待检测芯片，从而给待检测芯片提供测试所需下压力。

在其中一个实施例中，所述驱动组件包括第一驱动结构以及第二驱动结构，所述第一驱动结构以及所述第二驱动结构分别位于所述暗箱组件的两侧，并分别连接于所述压头组件，且所述第一驱动结构与所述第二驱动结构之间同步联动设置。

如此设置，第一驱动结构与第二驱动结构能够同时带动压头组件运动，以提高压头组件运动的平稳性，从而提高测试效率。

在其中一个实施例中，所述第一驱动结构包括第一驱动件以及第一传动单元，所述第二驱动结构包括联动单元，所述第一传动单元的一端与所述第一驱动件连接，另一端与所述压头组件的一侧连接，所述联动单元的一端与所述第一传动单元连接，另一端与所述压头组件的另一侧连接。

如此设置，第一驱动件驱动第一传动单元运动，同时，第一传动单元带动联动单元运动，以使压头组件能够平稳地朝靠近或者远离存放组件的方向运动。

在其中一个实施例中，所述第一传动单元包括第一主动轮、第一从动轮、第一传动带以及第一传动杆，所述第一主动轮固定于所述第一驱动件，所述第一从动轮固定于所述第一传动杆，所述第一传动杆远离所述第一从动轮的一端与所述压头组件的一侧连接，所述第一传动带套设于所述第一主动轮和所述第一从动轮上；所述联动单元包括第二主动轮、第二从动轮、第二传动带以及第二传动杆，所述第二主动轮固定于所述第一传动杆，所述第二从动轮安装于所述第二传动杆，且所述第二传动杆远离所述第二从动轮的一端与所述压头组件的另一侧连接，所述第二传动带套设于所述第二主动轮和所述第二从动轮上。

如此设置，第一驱动件驱动第一主动轮运动，第一主动轮通过第一传动带带动第一从动轮运动，第一从动轮将动力传递至第一传动杆，并使第一从动轮的旋转运动通过第一传动杆转化为上下往复运动，以带动压头组件靠近或者远离存放组件；同时，第一从动轮带动第二主动轮运动，第二主动轮通过第二传动带带动第二从动轮运动，第二从动轮将动力传递至第二传动杆，并使第二从动轮的旋转运动通过第二传动杆转化为上下往复运动，以带动压头组件靠近或者远离存放组件；从而提高压头组件运动的平稳性且提高测试效率，便于压头组件对待测芯片进行检测。

在其中一个实施例中，所述底板组件包括底板以及两块侧板，所述暗箱组件安装于所述底板上，所述侧板设于所述底板，且两块所述侧板分别位于所述暗箱组件的两侧；所述第一驱动结构设于其中一块所述侧板，所述第二驱动结构设于其中另外一块所述侧板。

如此设置，第一驱动结构与第二驱动结构分别位于压头组件的两侧，使压头组件的两侧受到的驱动力相同，便于压头组件的运动。

在其中一个实施例中，所述驱动组件还包括第一导向单元及第二导向单元，所述第一导向单元和所述第二导向单元分别安装于两块所述侧板上，所述第一导向单元的一端与所述第一传动单元连接，另一端与所述压头组件连接；所述第二导向单元的一端与所述联动单元连接，另一端与所述压头组件连接。

如此设置，第一传动单元能够带动第一导向单元运动，联动单元能够带动第二导向单元运动，第一导向单元和第二导向单元能够同时带动压头组件随第一导向单元与第二导向单元的移动方向进行运动，以使压头组件靠近存放组件运动时，压头能够更精准地对待检测芯片施加下压力，从而提高测试效率。

在其中一个实施例中，所述暗箱组件包括箱体以及滑动门，所述箱体的侧面上开设有进料口，所述滑动门滑动地安装于所述箱体上，并用于启闭所述进料口。

如此设置，当滑动门开启，进料口被打开后，机械手能够自动放入待检测芯片，等待检测芯片放置好机械手收回后，滑动门将关闭以使进料口被关闭，给待检测芯片的施压测试提供所需的暗室环境。

在其中一个实施例中，所述压头组件的材质为PEEK或者LCP。

如此设置，避免在AiP测试中金属等高介电常数的材料对待检测芯片造成干扰。

与现有技术相比，本申请提供的一种用于电子元器件AiP测试的测压装置，通过将存放组件的部分设置于暗箱组件的检测孔内，用来存放待检测芯片，以使待检测芯片的施压测试处于暗室环境下；并且，压头组件位于所述暗箱组件内，压头组件能够与待检测芯片接触，并提供测试所需下压力，压头组件的部分能够从检测孔伸出与驱动组件连接，以使驱动组件能够带动压头组件朝靠近存放组件的方向运动，从而对处于暗室环境中的待检测芯片进行施压测试，结构简单且测试效率高，满足工业生产阶段大规模、高效的测试要求。

附图说明

图1为本申请提供的用于电子元器件AiP测试的测压装置的结构示意图。

图2为本申请提供的压头组件的结构示意图。

图3为本申请提供的压头组件仰视图的示意图。

图4为本申请提供的测压装置除去暗箱组件后的结构示意图。

图5为本申请提供的第一驱动结构与第二驱动结构的部分结构示意图。

图6为本申请提供的一侧板与第一导向单元连接的结构示意图。

图7为本申请提供的另一侧板与底板组件部分的结构示意图。

图8为本申请提供的暗箱组件的结构示意图。

图9为本申请提供的暗箱组件的后视图的示意图。

图10为本申请提供的暗箱组件的仰视图的示意图。

图中，100、测压装置；10、压头组件；11、压头；12、安装单元；13、支架；131、支柱；132、连接板；133、连接块；14、安装板；141、安装槽；15、压板；16、固定片；20、驱动组件；21、第一驱动结构；211、第一驱动件；212、第一传动单元；2121、第一主动轮；2122、第一从动轮；2123、第一传动带；2124、第一传动杆；22、第二驱动结构；221、联动单元；2211、第二主动轮；2212、第二从动轮；2213、第二传动带；2214、第二传动杆；2215、张紧轮；23、第一导向单元；231、第一导轨；232、导板组件；2321、水平导板；2322、垂直导板；24、第二导向单元；25、浮动单元；251、膜片气缸；26、手轮单元；261、手轮；262、第三从动轮；263、第三主动轮；264、第三传动带；30、底板组件；31、底板；311、让位槽；32、侧板；33、电气单元；331、数字调压阀；34、肋板；35、支撑板；36、储气罐；37、第一传感器；40、暗箱组件；41、检测孔；42、箱体；421、进料口；43、微型气缸；44、第二导轨；45、滑动门；46、开合门；47、插销；48、第二传感器；49、第三传感器；50、存放组件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1-图10所示，本申请提供一种用于电子元器件AiP测试的测压装置100，该测压装置100应用于AiP技术的测试环节中，以对电子元器件的良率进行检测。需要说明的是，电子元器件可以是5G芯片或者其他采用封装天线技术的芯片；在本实施例中电子元器件是指5G芯片。

目前AiP技术测试一般都采用在小型天线暗室中搭建的探针式测试平台上完成，但目前实验室使用的AiP测试平台不能满足生产线上快速自动化测试的要求；并且，一般的分选机测压装置并不能用于这种AiP测试，这种分选机测压装置无法提供AiP测试所需的暗室环境。

请参阅图1，图1为本申请提供的用于电子元器件AiP测试的测压装置100的结构示意图，该测压装置100提供了芯片AiP测试所需的测试环境，同时，自动化的测试流程克服了实验室环境下AiP测试速度慢、效率低的缺点。

该测压装置100包括底板组件30、暗箱组件40、驱动组件20、存放组件50以及压头组件10；暗箱组件40及驱动组件20安装于底板组件30上，暗箱组件40靠近底板组件30的侧面上开设有检测孔41，存放组件50安装于底板组件30上，且存放组件50的至少一部分位于检测孔41内，以存放待检测芯片，以使待检测芯片的施压测试处于暗室环境下进行；压头组件10位于暗箱组件40内，且压头组件10的部分能够从检测孔41伸出，并与驱动组件20连接，以使驱动组件20能够带动压头组件10朝靠近存放组件50的方向运动，使压头组件10能够与待检测芯片接触，并提供测试所需下压力，从而对处于暗室环境中的待检测芯片进行施压测试，结构简单且测试效率高，满足工业生产阶段大规模、高效的测试要求。

请参阅图2，图2为本申请提供的压头组件10的结构示意图，包括压头11及安装单元12，安装单元12的部分穿过检测孔41并与驱动组件20连接，且安装单元12朝向存放组件50的一侧面上开设有安装槽141，压头11部分安装于安装槽141内，并在驱动组件20的带动下能够靠近或远离待检测芯片，以对待检测芯片进行压力测试。

进一步地，安装单元12包括支架13以及安装板14，安装板14位于暗箱组件40内，安装槽141开设于安装板14上；支架13的一端与安装板14连接，另一端从检测孔41穿出并弯折，且沿垂直于安装板14运动方向延伸，以与驱动组件20连接，使得安装单元12能够空架于存放组件50周围，便于压头组件10靠近或者远离存放组件50，以给待检测芯片提供测试所需下压力。

具体地，支架13包括支柱131、连接板132以及连接块133，支柱131一端与安装板14靠近存放组件50的一侧连接，另一端与连接板132连接，支柱131能够起到支撑安装板14的作用，同时支柱131能够从检测孔41穿出，并把安装板14在存放组件50的上方架起，以便于压头组件10靠近或者远离存放组件50运动；连接板132一端与支柱131连接，另一端与连接块133连接，且垂直于安装板14运动方向设置；连接块133与驱动组件20连接，以便于在驱动组件20的带动下，安装单元12能够带动压头11靠近或者远离待检测芯片。

请参阅图3，图3为本申请提供的压头组件10仰视图的示意图，压头组件10还包括压板15及固定片16，压板15从安装板14靠近存放组件50的一端伸入安装槽141内，并与安装板14连接；固定片16固定于压板15靠近存放组件50的一侧，压头11安装于压板15内，且能够通过固定片16固定于压板15上；在本申请中，测压装置100对于不同型号的芯片具有一定的兼容性，当需要换测其他型号的芯片时，只需要更换对应的压头11即可。

在本申请中，压头组件10的材质为PEEK或者LCP；避免在AiP测试中金属等高介电常数的材料对待检测芯片造成干扰，故将压头组件10各个部件均采用低介电常数的PEEK材料或者LCP材料制成，同时这些部件之间的连接也均采用PEEK材质或者LCP材质的螺丝进行连接。当然，在其他实施例中，压头组件10也可以由其他低介电常数的材料制成，只要能起到相同的抗干扰效果即可。

请参阅图4，图4为本申请提供的测压装置100除去暗箱组件40后的结构示意图，驱动组件20包括第一驱动结构21以及第二驱动结构22，第一驱动结构21以及第二驱动结构22分别位于暗箱组件40的两侧，并分别连接于压头组件10，且第一驱动结构21与第二驱动结构22之间同步联动设置，使第一驱动结构21与第二驱动结构22能够同时带动压头组件10运动，以提高压头组件10运动的平稳性，从而提高测试速度与效率。

进一步地，请参阅图5，图5为本申请提供的第一驱动结构21与第二驱动结构22的部分结构示意图，第一驱动结构21包括第一驱动件211以及第一传动单元212，第二驱动结构22包括联动单元221，第一传动单元212的一端与第一驱动件211连接，另一端与压头组件10的一侧连接，联动单元221的一端与第一传动单元212连接，另一端与压头组件10的另一侧连接，使得第一驱动件211能够驱动第一传动单元212运动，同时，第一传动单元212带动联动单元221运动，以使压头组件10能够平稳地朝靠近或者远离存放组件50的方向运动，提高测试效率。

具体地，第一传动单元212包括第一主动轮2121、第一从动轮2122、第一传动带2123以及第一传动杆2124，第一主动轮2121固定于第一驱动件211，第一从动轮2122固定于第一传动杆2124，第一传动杆2124远离第一从动轮2122的一端与压头组件10的一侧连接，第一传动带2123套设于第一主动轮2121和第一从动轮2122上；以使第一驱动件211驱动第一主动轮2121运动，第一主动轮2121通过第一传动带2123带动第一从动轮2122运动，第一从动轮2122将动力传递至第一传动杆2124，并使第一从动轮2122的旋转运动通过第一传动杆2124转化为上下往复运动，以带动压头组件10靠近或者远离存放组件50。

具体地，联动单元221包括第二主动轮2211、第二从动轮2212、第二传动带2213以及第二传动杆2214，第二主动轮2211固定于第一传动杆2124，第二从动轮2212安装于第二传动杆2214，且第二传动杆2214远离第二从动轮2212的一端与压头组件10的另一侧连接，第二传动带2213套设于第二主动轮2211和第二从动轮2212上；以使第一从动轮2122带动第二主动轮2211运动，第二主动轮2211通过第二传动带2213带动第二从动轮2212运动，第二从动轮2212将动力传递至第二传动杆2214，并使第二从动轮2212的旋转运动通过第二传动杆2214转化为上下往复运动，以带动压头组件10靠近或者远离存放组件50；从而提高压头组件10运动的平稳性且提高测试效率，便于压头组件10对待测芯片进行检测。

优选地，联动单元221还包括张紧轮2215，张紧轮2215安装于第二传动带2213，用于调节第二传动带2213的张紧力。

进一步地，驱动组件20还包括手轮单元26，手轮单元26与第一传动单元212连接，使用者可以手动转动手轮单元26，进而控制整个测压装置100的运动，以满足维修及调试的需求；手轮单元26包括手轮261、第三从动轮262、第三主动轮263以及第三传动带264，第三从动轮262固定于第一主动轮2121上，第三主动轮263通过第三传动带264与第三从动轮262连接，第三主动轮263与手轮261连接；使用者通过手动转动手轮261，带动第三从动轮262运动，从而使第一主动轮2121运动，以带动第一传动单元212与联动单元221运动，从而对测压装置100进行维修及调试。

请参阅图4，底板组件30包括底板31以及两块侧板32，暗箱组件40安装于底板31上，侧板32设于底板31，且两块侧板32分别位于暗箱组件40的两侧；第一驱动结构21设于其中一块侧板32，第二驱动结构22设于其中另外一块侧板32；第一驱动结构21与第二驱动结构22分别位于压头组件10的两侧，以使压头组件10的两侧受到的驱动力相同，便于压头组件10平稳运动。

进一步地，底板31开设有让位槽311，压头组件10的连接板132能够在驱动组件20的带动下，沿压头组件10的运动方向穿过让位槽311运动，以使压头组件10靠近或者远离待检测芯片。

请参阅图6，图6为本申请提供的一侧板32与第一导向单元23连接的结构示意图；驱动组件20还包括第一导向单元23及第二导向单元24，第一导向单元23和第二导向单元24分别安装于两块侧板32上，第一导向单元23的一端与第一传动单元212连接，另一端与压头组件10连接；第二导向单元24的一端与联动单元221连接，另一端与压头组件10连接；第一传动单元212能够带动第一导向单元23运动，联动单元221能够带动第二导向单元24运动，第一导向单元23和第二导向单元24能够同时带动压头组件10随第一导向单元23与第二导向单元24的移动方向进行运动，以使压头组件10靠近存放组件50运动时，压头11能够更精准地对待检测芯片施加下压力，从而提高测试效率。

进一步地，第一导向单元23与第二导向单元24结构相同；第一导向单元23包括第一导轨231及导板组件232，第一导轨231安装于侧板32上，导板组件232能够在第一导轨231上滑动；导板组件232一端与第一传动杆2124连接，另一端与下述浮动单元25连接；第一导轨231能够提供导向，进而将第一传动杆2124的直线运动转化为导板组件232带动浮动单元25的直线运动，以使压头组件10靠近或者远离待检测芯片运动。

具体地，导板组件232包括水平导板2321与垂直导板2322，垂直导板2322一端与第一传动杆2124连接，另一端与水平导板2321连接，且水平导板2321的两侧分别位于第一导轨231的两个轨道上，水平导板2321远离第一传动杆2124的一侧与下述浮动单元25连接。

进一步地，驱动组件20还包括浮动单元25，浮动单元25一端与导板组件232连接，另一端与压头组件10连接，浮动单元25包括膜片气缸251，用于给压头组件10提供缓冲，控制压头组件10的下压力。

请参阅图7，图7为本申请提供的另一侧板32与底板组件30部分的结构示意图；底板组件30还包括电气单元33、两个肋板34、支撑板35以及储气罐36，两个肋板34安装于侧板32上，储气罐36固定与两个肋板34之间，支撑板35与侧板32连接并安装于肋板34上，电气单元33固定于支撑板35上，以控制浮动单元25的气压，使压头11对待测芯片施加的下压力更加精准。

进一步地，电气单元33包括数字调压阀331，通过数字调压阀331来控制浮动单元25中膜片气缸251的气压，从而保证压头11对待检测芯片施加精准的下压力。

具体地，底板组件30还包括第一传感器37，第一传感器37为光电传感器，且安装于侧板32靠近暗箱组件40的一侧面上，用于检测水平导板2321的位置。

请参阅图8，图8为本申请提供的暗箱组件40的结构示意图；暗箱组件40包括箱体42、开合门46以及插销47，开合门46安装于箱体42的一侧面上，并用插销47锁死或者开启，测试时开合门46处于关闭状态，并用插销47锁死，检测维修时，将插销47打开使开合门46开启。

进一步地，暗箱组件40还包括第二传感器48，第二传感器48用于检测开合门46的开合状态，避免测试前误操作将开合门46打开。

请参阅图9及图10，图9为本申请提供的暗箱组件40的后视图的示意图，图10为本申请提供的暗箱组件40的仰视图的示意图；暗箱组件40还包括微型气缸43、第二导轨44以及滑动门45，箱体42中与开合门46相对设置的一侧面上开设有进料口421，第二导轨44的轨道安装于进料口421的两侧，滑动门45滑动地安装于第二导轨44上，并能够在微型气缸43的驱动下开启或者关闭进料口421。

当开始测试时，滑动门45开启，进料口421被打开，机械手能够从料盘取料后从进料口421放入存放组件50，待机械手退出后，滑动门45关闭以使进料口421被关闭，给待检测芯片的施压测试提供所需的暗室环境；然后开始测试，测试结束后进料口421开启，机械手将测好的芯片取出。

在本申请中，箱体42内侧贴有一层30mm左右的吸波层(图未示)以及测试所需的天线固定件(图未示)，进一步为芯片AiP测试所需的暗室环境提供条件。

具体地，暗箱组件40还包括第三传感器49，第三传感器49安装于进料口421处，用于检测滑动门45是否开启或者关闭到位。

本申请提供的测压装置100的运作原理如下：暗箱组件40的箱体42上的微型气缸43带动滑动门45打开，第三传感器49检测到滑动门45打开到位后，外部的一个机械手取得待检测芯片后，从进料口421伸入暗箱组件40的箱体42内，将待检测芯片放置在存放组件50的检测位置后机械手退出，微型气缸43带动滑动门45关闭进料口421，第三传感器49检测到滑动门45关闭到位后，第一驱动件211运行，带动第一传动单元212与联动单元221转动，进而带动两侧板32上的第一传动杆2124转动，第一传动杆2124转动并带动水平导板2321、浮动单元25朝靠近底板31的方向运动，以使压头11开始对待检测芯片施加压力，并通过电气单元33中的数字调压阀331来控制浮动单元25中膜片气缸251的气压，从而保证压头11能够对待检测芯片施加精准的下压力；待测试结束后，滑动门45打开，进料口421被开启，外部机械手从进料口421伸入暗箱组件40内将存放组件50上的已被检测完的待检测芯片取走，再对下一芯片进行测试。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围内。