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具静电放电防护功能的半导体装置及静电放电的测试方法

摘要

本发明公开了一种具有静电放电防护功能的半导体装置及其静电放电的测试方法,该静电放电防护的半导体装置包含集成电路、密封环以及导电层。其中,集成电路设置在元件基底上,并具有第一区域以及一第二区域,而密封环则设置在元件基底上,环绕集成电路。导电层至少覆盖第一区域,并且电连接密封环。

著录项

  • 公开/公告号CN112992868A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联华电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202110175848.8

  • 发明设计人 姜钧;曾颖伟;张秉真;唐天浩;

    申请日2018-03-01

  • 分类号H01L23/60(20060101);H01L23/00(20060101);H01L23/10(20060101);H01L23/58(20060101);H01L27/02(20060101);G01R31/00(20060101);G01R31/28(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陈小雯

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-06-19 11:27:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-29

    授权

    发明专利权授予

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