公开/公告号CN112992935A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司;
申请/专利号CN202110178077.8
发明设计人 陈仲仁;
申请日2021-02-09
分类号H01L27/12(20060101);H01L21/77(20170101);H01L21/768(20060101);
代理机构44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司;
代理人远明
地址 518132 广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
入库时间 2023-06-19 11:27:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L27/12 专利申请号:2021101780778 申请公布日:20210618
发明专利申请公布后的驳回
机译: 混凝土结构中渗水裂缝的修补材料的修补方法以及使用该修补材料的裂缝的修补方法
机译: 施工中的砂浆喷涂方法,混凝土结构中受损部分的修补方法以及混凝土结构体
机译: 密封结构中渗水部位的损伤位置,损伤尺寸的检测方法及修补方法