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发光二极管芯片、显示背板及显示背板组装方法

摘要

本申请公开一种发光二极管芯片、显示背板及显示背板组装方法,所述发光二极管芯片上设有第一电极件和亲水层,所述第一电极件裸露在所述亲水层之外。由于发光二极管芯片具有第一电极件的表面设置了亲水层,那么在该亲水层的作用下,发光二极管芯片具有第一电极件的表面会保持朝下的姿势,可以提升组装成功率。

著录项

  • 公开/公告号CN112993136A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆康佳光电技术研究院有限公司;

    申请/专利号CN202010778814.3

  • 发明设计人 顾强;洪温振;

    申请日2020-08-05

  • 分类号H01L33/62(20100101);H01L33/44(20100101);H01L33/00(20100101);

  • 代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人熊永强

  • 地址 402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)

  • 入库时间 2023-06-19 11:27:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-22

    授权

    发明专利权授予

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