回填后污染土壤的玉米种子播种方法

摘要

本发明涉及一种回填后污染土壤的玉米种子播种方法，其特征在于:首先，在土地划线开沟，通过挖掘机将划定区域内的土壤挖去；然后，在挖去土壤区域内，铺设侧隔离层与底部隔离层；其次，依次回填重金属土壤（1）、废弃建材层（2）、以及废油液土壤（3）；紧接着，对挖去的土壤进行发酵后，在废油液土壤（3）上回填形成覆土层（4）；再后来，在覆土层（4）进行耙地、筛土、培土、犁地形成垄土层（5）与垄间沟槽（6）、点坑、施肥、播种、浇水、盖土。