法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-25
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K20/02 专利申请号:2021102579216 申请公布日:20210615
发明专利申请公布后的驳回
机译: 薄壁多层结构的扩散焊接方法
机译: 一种制备由金属/有机聚合物组成的复合结构的方法,所述金属/有机聚合物包含连续排列的超细金属颗粒
机译: 在所述结构中选择的位置处对结构进行加工以增加疲劳强度的工具。一种在结构中加工一部分limle u00ectrofe材料的方法,接头,一种用于工件的冷加工的接头装置的制造方法。用于制造具有更长寿命而无疲劳的结构的工件的方法,金属板,用于制造厚制品的金属零件的方法以及成品零件