用于模制具有顶侧引脚连接器的半导体功率模块的模制工具和制造这种半导体功率模块的方法

摘要

本发明描述了一种用于模制具有电接触引脚(2)的半导体功率模块的模制工具(1)，该电接触引脚包括用于使衬底(4)与另一电气部件接触的电接触部分(3)。该引脚(2)包括作为顶侧引脚连接器的突出部分(5)。该模制工具(1)包括第一模制模具(6)和第二模制模具，该第一模制模具和该第二模制模具在被放在一起以进行模制时形成要填充有用于封装该半导体功率模块的电气部件的模制化合物的腔室，以及与该第二模具内的腔室连通的该第一模具6中的凹陷部(7)。该凹陷部(7)填充有垫状软材料(8)，该顶侧引脚连接器被推入该软材料中并且被该软材料完全包围从而形成密封器具，该密封器具防止引入该腔室中的模制化合物对该引脚(2)的该电接触部分(3)的任何污染。此外，描述了一种制造这种半导体功率模块的方法。