法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
授权
发明专利权授予
机译: 截面形状的测定方法,使用该基准的工具,带有支撑件的截面形状的测定装置以及截面形状的测定装置的支撑件
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深度测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用方法,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深的测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件