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包含在分接头的有源区域下方的阱边界的方法及设备

摘要

本发明公开设备及方法。一种此设备包含形成于具有第二导电类型的半导体主体内的具有第一导电类型的阱。所述阱在延伸到所述半导体主体中的沟槽的拐角处或其上方形成p‑n结。所述阱的边界具有可基本上在到所述阱的分接头的有源区域的边缘下方的边缘。

著录项

  • 公开/公告号CN112970111A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN201980072311.X

  • 发明设计人 M·史密斯;

    申请日2019-10-04

  • 分类号H01L27/092(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/8238(20060101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人彭晓文

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-06-19 11:26:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-10

    授权

    发明专利权授予

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