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一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法

摘要

本发明公开一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法,提供改性硅烷偶联剂,对改性硅烷偶联剂进行水解处理制得水解产物,将水解产物制作于玻璃基板表面形成涂层,接着于涂层上方制作金属线路。本发明的改性硅烷偶联剂的水解产物可以起到键合无机‑无机作用,可分别键合无机玻璃和金属线路。相对于硅烷偶联剂或者改性硅烷偶联剂而言,改性硅烷偶联剂的水解产物更能有效提高金属线路与玻璃基板之间的结合力,且该方法操作简单、成本更低。

著录项

  • 公开/公告号CN112928029A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山睿科微电子科技中心(有限合伙);

    申请/专利号CN202110094638.6

  • 发明设计人 杨斌;罗绍根;华显刚;

    申请日2021-01-25

  • 分类号H01L21/48(20060101);C09J5/02(20060101);

  • 代理机构44502 广州鼎贤知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘莉梅

  • 地址 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座研楼A208-3室

  • 入库时间 2023-06-19 11:17:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-07

    授权

    发明专利权授予

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