法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F16/28 专利申请号:2021102058897 申请公布日:20210604
发明专利申请公布后的驳回
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 一种在半导体元件生产过程中具有应力释放的半导体器件的制造方法
机译: 用于半导体设备生产过程中的处理方法以及用于半导体设备生产过程中的处理液的处理装置