首页> 中国专利> 一种半导体生产过程数据预处理方法及装置

一种半导体生产过程数据预处理方法及装置

摘要

本发明公开了一种半导体生产过程数据预处理方法及装置,能够对半导体制造系统数据进行变换、清理和规约,提高了数据预处理的准确性和效率,能够可靠地去除异常的数据点,便于进一步的分析研究。本发明提供的一种半导体生产过程数据预处理方法,包括以下步骤:获取半导体生产过程中的数据,并进行数据集成并进行数据清理;对数据进行规范化处理;对规范化处理后的数据检测异常值并剔除,并填补缺失值;进行冗余变量检测;通过数据挖掘算法对数据进行处理,输出经过预处理的数据。

著录项

  • 公开/公告号CN112905716A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN202110205889.7

  • 发明设计人 李莉;林国义;

    申请日2021-02-24

  • 分类号G06F16/28(20190101);G06F16/215(20190101);G06N3/00(20060101);

  • 代理机构32224 南京纵横知识产权代理有限公司;

  • 代理人董建林

  • 地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号

  • 入库时间 2023-06-19 11:16:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06F16/28 专利申请号:2021102058897 申请公布日:20210604

    发明专利申请公布后的驳回

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号