均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置

摘要

本申请公开了一种均热板表面处理及均热板加工方法、均热板及电子装置，通过在均热板散热基板的流道壁面填充混合铜粉，使混合铜粉热融后形成毛细结构，由铜粉制得的毛细结构可达到加速液体工质扩散的目的。混合铜粉包括小粒径的球状铜粉和树枝状铜粉，易于提高由混合铜粉制得的毛细层的比表面积。树枝状铜粉还具有分支或凸起，球状铜粉和树枝状铜粉两者混合后便于相互支撑形成孔隙尺寸和孔隙率更优的多孔结构，还易于热融后相互粘结以在冷却后形成稳定的多孔结构。在同等散热效率下，毛细层仅由铜材质制得，可有效降低毛细层占用的空间，减薄均热板厚度，进一步还可有效降低安装有本申请均热板的电子装置的厚度。