一种用于自动制造电子部件的准备方法，一种用于自动制造和/或自动后处理电子部件的准备方法，一种计算装置，一种计算机程序和一种电子可读的数据载体

摘要

一种用于自动制造电子部件(5)的准备方法，其中至少一个SMD构件(19)和/或至少一个印制导线(18)被布置在至少一个用于通过3D打印制造的基板上，由此描述电子部件的结构的结构信息，特别是利用CAD和/或CAM装置(9)创建的构造信息用于确定包括用于至少部分地构造用于3D打印的制造装置(12)的第一机器可读控制指令集(1)的结构信息和制造信息，与所述第一控制指令集(1)一起从所述构造信息和/或所述制造信息中确定后处理信息(4)，所述后处理信息包括用于构造用于通过回收所述电子部件(5)的至少一种材料至少部分地，特别是完全自动化地回收所述电子部件(5)的回收装置(13)的第二机器可读控制指令集(2)和/或用于构造用于至少部分地自动地修理所述电子部件(5)的修理装置的第三机器可读控制指令集(3)，并且用于所述电子部件(5)的后处理，特别是回收和/或修理。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于自动制造电子部件的准备方法，其中至少一个SMD构件和/或至少一个印制导线和/或至少一个插头部件和/或至少一个印刷的电子部件被布置在至少一个用于通过3D打印制造的基板上，由此描述电子部件的结构的结构信息，特别是利用CAD和/或CAM装置创建的构造信息用于确定包括用于至少部分地构造用于3D打印的制造装置的第一机器可读控制指令集的制造信息。另外，本发明涉及一种用于自动生产和/或自动回收和/或自动修理电子部件的方法，一种计算装置，一种计算机程序和一种电子可读的数据载体。

背景技术

作为功能单元的电子部件，其最终提供至少一种功能的电子电路，在现有技术中早已公知。在此，对于作为印制导线和电子部件的基板的电子部件的常规制造，使用以常规金属化工艺制造的印刷电路板(PCB)，在其上或将要在其上形成印制导线特别是通过焊接将其连接到电子部件。用于电子部件的较新的制造变型方案涉及制造装置的使用，所述制造装置构造用于增材制造，例如通过印刷技术。在此，也可以使用其他基材，例如塑料基材，玻璃纤维基材，碳纤维基材，任选涂覆的木板基材等。例如由银或铜制成的印制导线借助3D打印施加到特别任意成形的和/或自身3D打印的基板上，之后例如通过拾取和放置方法，特别在使用导电粘合剂的情况下，可以添加构造为SMD构件(SMD表面安装器件)的电子构件。电子部件也可以被印刷，例如作为印刷电阻器，印刷电容器和/或印刷二极管。特别地，也可以嵌入印制导线和/或其他构件。使用3D打印来制造电子部件不仅在制造技术方面提供了大量的优点，而且特别也提高了可制造的电子部件的灵活性和多样性，因为例如电子电路也可以直接施加到其他使用的部件上，例如在机动车的情况下施加到注塑结构部件或复合面板上。

由于在电子部件的3D打印中通常使用包括运动机构的制造装置，借助于该运动机构可以移动不同的制造工具，例如用于3D打印的压电工具，用于基于气溶胶的3D打印的工具，喷墨工具，分配工具和/或FDM工具和/或用于材料的其他加工的表面加工工具，等离子体清洗工具，烧结工具(光/激光)，UV固化(固化)工具和/或类似工具，因此可以实现制造过程的极其广泛的，特别是完全的自动化。在此，可以使用CAD(计算机辅助设计)和/或CAM(计算机辅助制造)，以便产生用于制造装置的控制指令集作为制造信息，所述控制指令集可以在制造装置的控制装置内直接转换。虽然在此原则上可以考虑进行手动编程，以便例如以机器可读的编程语言获得制造信息的第一控制指令集，但是通常的是，以机器方式进行控制指令集的编程，更确切地说，基于构造信息，该构造信息例如借助于相应的算法将电子部件的3D模型转换成机器可理解的并且能够直接在制造装置的控制装置中使用的控制指令集。因此，这种机器编程从CAD出发并且产生适合CAM的控制指令集。为此可以使用计算装置，所述计算装置也可以被称为CAD和/或CAM装置。一个示例性的可用编程语言是根据DIN66025/ISO6983标准的G代码。

随着电子部件在各种日常设施和工业中的使用越来越多，电子废物(电子废物)的数量也在增加。电子回收(电子废物回收)，即在电子部件寿命结束后再利用和再加工任何种类的电气和电子材料，正变得越来越重要。然而，目前的回收过程复杂，劳动密集型，并产生大量不可再利用的废物。在这种情况下，现有技术的已知回收方法通常包括产品的分解，其中该分解可以手动地进行，但是也可以包括例如一种“研磨”等。例如，已知的是，首先分解一个产品，然后手动对组成它的子系统进行排序。在劳动密集型的第二步骤中，子系统也被拆卸，特别是至少部分地手动拆卸。电子废物被分解以回收所有部件，然后被分类为主要材料和部件。然后将被拆开的物品分成可重复使用的部件和可在回收过程中进一步加工的部件。然后，必要时连同分解的其他结果一起切碎不能被有效地分解和/或包含材料混合物的物体，例如剩余的PCB(其可以由树脂，玻璃纤维，铜，镍，金，锡，铝，焊料和其他材料组成)，其中，可以对所产生的最小部件应用材料分离方法，以便分离并且特别是单独地回收材料。例如，可以首先使用布置在传送带上方的磁体，以便从最小部件中去除包括钢和铁的磁性材料。另一步骤可以是分离金属和非金属组分，其中，金属然后可以要么被出售，要么被用于制造新的电子部件。在示例性的最后步骤中，可以使用水将塑料材料与玻璃材料分离。因此，总体上存在极其复杂和冗长的过程，以便能够回收电子部件或包含电子部件的产品的材料。

使用现代制造技术，特别是3D打印时的另一个问题在于材料和部件的改进集成。因此，例如已知如下设计方案，在所述设计方案中印制导线和/或构件，例如印刷的电子构件被嵌入并且从外部不可见/可识别。这将使回收和/或修理在未来变得更加困难。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种用于改进电子部件的后处理，特别是用于其回收的可能性。

为了解决该任务，在开头所述类型的方法中根据本发明规定，所述后处理信息包括用于构造用于通过回收所述电子部件的至少一种材料至少部分地，特别是完全自动化地回收所述电子部件的回收装置的第二机器可读控制指令集和/或用于构造用于至少部分地自动地修理所述电子部件的修理装置的第三机器可读控制指令集，并且用于所述电子部件的后处理，特别是回收和/或修理。

根据本发明，已经认识到，对于至少部分3D打印的电子部件(“打印电子部件”(PE))，存在简化和降低电子部件回收复杂性的可能性，其方式是将回收(或通常的后处理)与原始制造相关联，以便实现高的自动化水平，所述自动化水平是成本有效的，环境友好的和减少费用的，并且还导致可以特别精确地和低损耗地回收材料。为此，在3D打印中，至少与传统的基于PCB的电子部件相比，电子部件中所使用的材料的数量无论如何都减少了，这可能导致进一步的简化。现在的想法是，构造信息和/或特别是制造信息已经包含关于哪些材料存在于电子部件上或中的位置以及如何施加这些材料的重要细节，这些材料在知道要使用的回收装置的特性的情况下通过物理和技术上的自动化分析因此不仅可以被使用，以便建立用于制造装置的第一控制指令集，而且还可以建立用于后处理，特别是回收的至少一个另外的控制指令集，以便使其自动化，优化并且基于电子部件的特殊特性。

在此，机器可读的控制指令集如开头所述那样理解为，该控制指令集可以直接由制造装置或回收装置/修理装置的控制装置转换为相应装置的部件的相应操控。为此，控制指令集优选以编程语言(“机器代码”)，例如以G代码来确定。

通过3D打印制造电子部件可以在电子部件的基板的任意二维或优选三维成形的表面上进行，其中基板是机械结构，例如板，膜或三维铸造部件，其中也可以考虑组装的机械结构。特别地，基板(即载体)本身也可以至少部分地通过3D打印来制造。替代地，机械结构或基板整体上也可以通过传统的制造方法产生。电路可以通过多种方法施加，例如喷墨，气雾喷射，分配器等。SMD构件，例如芯片，传感器，LED，电阻器，电容器，连接器，电池保持器等可以要么已经在印制导线印刷之前，利用印制导线印刷或者在印制导线印刷之后施加，特别在使用导电粘合剂的情况下施加，然而其中也可以考虑钎焊，引线键合和/或其他合适的方法。用于SMD的至少一种印刷材料和/或至少一种固定材料在使用合适的方法，例如通过热，光和/或激光的情况下硬化或烧结。

如所描述的那样，在使用3D打印的情况下制造“印刷电子产品”(即这种电子部件)是数字驱动的。印制导线的印刷以及SMD构件的施加以及预处理和后处理步骤由第一控制指令集(即机器代码)执行。在此，在优选的实施方式中，电子部件的特别三维的CAD模型可以用作构造信息并且因此用作起始点。制造步骤(3D打印，SMD施加，预处理和/或后处理步骤)然后在使用计算装置，特别是CAD和/或CAM装置的合适的CAD/CAM软件的情况下被编程，特别是通过创建用于工具的加工路径。第一控制指令集的机器代码通知制造装置如何执行相应的制造步骤以制造电子部件。第一控制指令集在制造装置内执行并且相应的制造步骤自动化地进行。

在该背景下，本发明现在提出，在确定制造信息时同时也建立用于回收的关联，其方式是，还确定特别是包括或作为回收信息的后处理信息。如果例如使用CAM后处理器或其他计算单元来产生具有第一控制指令集的制造信息，则同时产生第二控制指令集，即第二机器代码和/或第三控制指令集，所述第二控制指令集涉及待制造的电子部件的定位和/或修理措施。相应的后处理信息被保留，即被存储，直到需要所述后处理信息为止。如果电子部件于是例如停止使用或过时，则可以直接使用后处理信息的回收信息，因此通过回收装置直接评估，以便至少部分地自动地将电子部件分解成可回收的材料和/或可直接回收的构件。

在此已经确定的是，在准备制造电子部件期间产生的关于电子部件的构造和制造的知识不仅在与回收的关联方面，而且在必要时要实施的修理措施方面是可用的。如果例如要更换SMD构件，则可以产生相应的，同样可直接用于机器的第三控制指令集，所述第三控制指令集例如有针对性地接近SMD构件的位置并且可以借助于合适的工具更换所述SMD构件，而对于修理不需要定位，识别等。可能中断的印制导线可以基于也存在于第三控制命令集中的加工路径“套印”并且因此重新连接。在此，例如，如原则上已知的那样，首先确定，例如探测和识别故障。在相应的故障情况下，第三控制指令集可以包含不同的子指令集，所述子指令集可以修复相应的故障，而此时还不需要定位，识别等。因此，与修理措施的关联也是有利的。

在此还应注意的是，回收信息特别也可以包含除了第二控制指令集之外的其他部分信息，例如所使用的材料和/或SMD构件的可调用的列表等。由此，例如可以预先计划材料的获取和/或构件的回收。此外，还应注意的是，回收信息当然也可以用于将具有制造缺陷的产品再次拆解(“反向制造”)。

因此，利用本发明可以实现多个优点。一方面，可以实现高水平的自动化，从而减少电子部件回收过程中的手动步骤。在物理技术上分析关于构造和/或制造的知识并且用于产生可直接在回收装置(或修理装置)中使用的控制指令集，所述控制指令集针对相应的情况被保留。以这种方式，特别也能够实现更精确和更有效的再循环，从而能够回收或再利用更大比例的所使用的材料。

在本发明的一个优选的设计方案中可以规定，在制造电子部件之后将后处理信息保存在电子部件的存储器件中。这意味着，后处理信息直接与电子部件一起保存在电子部件中，其中，在本发明的特别优选的设计方案中可以规定，回收装置自动地从存储器件读出回收信息和/或修理装置自动地读出修理信息。所述存储器件于是可以是不同类型的存储装置中的一种，所述存储装置特别能够直接电子地通过相应的机器读取，例如基于RFID技术。以这种方式可以实现特别简单的回收/特别简单的修理，而不必与电子部件的制造商直接接触。如果电子部件存在用于回收，则通过回收装置读入后处理信息，特别是第二控制指令集，并且可以直接应用以回收电子部件，这进一步显著降低了耗费并且即使在制造商例如不再可用的情况下也有利于电子部件的适当回收进而有利于环境保护。

替代地或附加地，当然也可以规定，后处理信息可调用地保持在电子部件的制造商的服务器装置上。例如，对于制造商提供的所有类型的电子部件，相应的后处理信息可以可调用地在服务器装置，特别是因特网上提供，例如在相应的网站和/或特别是也可直接通过回收装置和/或修理装置直接访问的数据库上提供。

一般而言，回收信息，特别是第二控制指令集可以描述要执行的和/或要省略的回收措施和/或要应用的回收措施顺序和/或至少一个回收措施的至少一个运行参数和/或要使用的回收材料，特别是脱模剂和/或要使用的回收工具。因此，电子部件的构造或制造的公知可以直接转换为用于回收装置的具体的，精确匹配的机器指令，以便允许尽可能广泛的再利用/回收，其方式为选择合适的回收措施并且以合适的顺序适当地参数化所述回收措施。

在此，在本发明的范围内特别有利的是，为了确定回收信息假定制造装置和回收装置的结构相同。如已经提到的那样，用于在使用3D打印的情况下制造电子部件的制造装置一方面特别包括运动机构，另一方面特别包括至少一个制造工具，特别至少一个打印工具和/或至少一个用于SMD构件的放置工具和/或至少一个预加工工具和/或后加工工具，例如硬化工具和/或烧结工具。在本发明的范围内，现在已经认识到，使用结构相同的机器作为回收装置可能是特别有利的，其方式是，制造工具的至少一部分被相应的回收工具替代。特别地，也可以使用完全相同的装置作为制造装置和回收装置。这特别具有的优点是，可以在相同的控制指令框架和/或坐标系中创建加工路径等。特别有利的是，在这种设计方案中，即使在存在改进方案的情况下，也可以进一步利用最初用于制造的制造装置，以便在其使用寿命结束时回收通过其制造的电子部件和/或执行修理措施。如果例如虽然提供了具有更大精度的新的制造装置，那么仍然可以继续使用旧的制造装置，以便用于回收(特别是较旧的)电子部件。

在本发明的具体的，有利的改进方案中可以规定，制造装置和回收装置都构造用于沿着通过制造信息和回收信息的控制指令集描述的加工路径相对于电子部件移动至少一个工具，其中，制造信息和回收信息的至少一个加工路径，特别是所有加工路径被相同地选择。当制造装置和回收装置总归具有相同的运动机构时，这是特别有利的。如果于是例如沿着确定的加工路径施加印制导线，则可以在稍后的时间点利用相应设置的回收工具重新驶过相同的加工路径，以便有效地再次移除印制导线。因此例如可以考虑的是，使用铣削头和/或分离器件的回收工具来去除印制导线和/或其他施加的材料。例如，可以借助于酸剥离印制导线并且通过抽吸过程去除印制导线。因此，在这种情况下，作为制造工具的打印头被铣削头和/或作为回收工具的脱模剂分离工具替代，如果打印头无论如何也不能用于释放脱模剂的话。然而，除了印制导线之外，加工路径作为工具的行车道不仅对于制造信息而且对于回收信息或相应的控制指令集都具有重要意义。例如，可以重新使用通过拾取和放置SMD构件沿着其放置的加工路径，以便接近SMD构件的相应位置，并且例如释放用于所使用的粘合剂的溶剂作为分离剂，从而可以移除SMD构件并且必要时甚至可以再利用SMD构件。

因此可以规定，在相同的加工路径的情况下，制造装置和回收装置至少部分地使用不同的工具和/或至少一个相同的加工路径中的至少一个涉及待3D打印的印制导线的走向。

此外，本发明的一个有利的改进方案可以规定，特别是在假定回收装置的精度较低的情况下，沿着至少一个相同的加工路径中的至少一个加工宽度被选择为用于回收装置大于用于制造装置。以这种方式，例如具有较低加工精度的较旧的制造装置可以作为再循环装置被进一步利用，因为在再循环时最高精度并不重要，而是主要通过再循环措施来实现再循环结果，通常是材料和/或构件分离。相应地存在的公差可以通过加工路径的宽选择来覆盖。如果例如要借助于分离器件，例如酸来分离或铣削印制导线，则在此可以选择较大的加工宽度，因为分离器件或铣削器总归仅在实际印制导线的区域中发挥其作用。

在本发明的另一改进方案中可以规定，至少通过对回收信息的评估来实现对制造信息的至少一次改进电子部件的可回收性的适配，并且基于适配的制造信息相应地重新确定更新的回收信息。这意味着，如果要实现不太复杂和/或更有效的再循环，则可以发生一种迭代的改进，其方式为例如基于当前确定的再循环信息确定再循环时的改进方案并且将其反馈到制造信息的确定中，所述制造信息必要时又可以对在这种情况下要重新确定的再循环信息产生影响。因此，电子部件的再循环效率和/或环境相容性的进一步改进是可能的。

除了用于制备制造的方法之外，本发明还涉及一种用于电子部件的自动制造和/或自动回收和/或自动修理的方法，其特征在于，借助于上述方法确定制造信息和后处理信息，并且电子部件至少部分地，优选完全自动化地借助于执行第一控制指令集的制造装置制造和/或借助于执行第二控制指令集的回收装置回收和/或借助于执行第三控制指令集的修理装置修理。关于制备方法的所有实施方案可以类似地转移到制造方法和/或回收方法和/或修理方法上，从而由此同样可以实现已经提到的优点。

如已经阐述的那样，在此可以优选的是，在自动制造中将后处理信息存储在电子部件的存储器件中。此外特别适宜的是，所使用的制造装置和回收装置在结构上是相同的。这也可以适用于修理装置。

本发明还涉及一种计算装置，所述计算装置构造用于执行根据本发明的方法。这种计算装置例如一方面可以包括CAD和/或CAM装置，借助于所述CAD和/或CAM装置确定构造信息并且可以转换成相应的控制指令集。此外，特别是在制造和/或回收和/或修理方法方面，计算装置也可以具有制造装置的至少一个控制装置和/或修理装置的至少一个控制装置，所述控制装置执行相应的，针对所述控制装置确定的控制指令集。具体地，计算装置例如可以具有确定单元，所述确定单元构造用于在使用所提供的构造信息的情况下确定制造信息和后加工信息。其他功能单元可以设置用于根据本发明的方法的其他步骤，特别是实施控制指令集的相应的控制单元。计算装置具有至少一个处理器和至少一个存储器件。

根据本发明的计算机程序例如可直接加载到计算装置的至少一个存储器件中并且具有程序机构，以便当在计算装置中实施计算机程序时实施在此描述的方法的步骤。在此，计算机程序可以优选地一方面实现如下算法，所述算法允许在准备制造的时间点共同地并且基本上同时地确定制造信息和后加工信息，如所描述的那样。此外，特别是在制造和/或回收和/或修理方法的情况下，计算机程序可以具有用于控制指令集的解释器，以便根据控制指令集控制相应装置的部件。

所述计算机程序可以存储在根据本发明的电子可读数据载体上，所述数据载体因此具有存储在其上的电子可读控制信息，所述电子可读控制信息包括至少一个根据本发明的计算机程序并且如此设计，使得所述计算机程序在数据载体在计算装置中使用时执行根据本发明的方法。数据载体可以是非瞬态数据载体，例如CD-ROM。

附图说明

本发明的其他优点和细节由下面描述的实施例以及根据附图得出。其中：

图1根据本发明的方法的一个实施例的总体流程图，

图2根据本发明的计算装置的功能结构，以及

图3具有加工路径的电子部件的表面的局部。

具体实施方式

图1示出了根据本发明的方法的一个实施例的总体流程图。在此，不仅包括至少部分3D打印的电子部件的制造而且包括回收，其中，电子部件具有至少一个印制导线和至少一个SMD构件，所述至少一个印制导线和至少一个SMD构件布置在特别三维形状的基板上。作为基材材料，例如可以使用塑料，玻璃纤维，碳纤维和/或涂覆的木材。印制导线例如可以由银或铜施加。SMD构件可以包括例如芯片，电容器，电阻器，电感器，开关，插头部件等。电子部件也可以具有印刷的电子部件，例如印刷的电阻器，电容器等。

在所述方法的步骤S1中，首先提供构造信息，例如以待制造的电子部件的在CAD过程中创建的三维模型的形式。在使用该构造信息的情况下，现在可以在步骤S2中自动导出制造信息，所述制造信息包括机器代码，例如G代码中的第一控制指令集1。第一控制指令集1可以直接由制造装置，具体地制造装置的控制装置执行，以便在这种情况下完全自动化地，在其他情况下至少部分地自动化地制造电子部件。

为此，制造装置可以具有运动机构和至少一个制造工具，在这种情况下至少一个3D打印工具，至少一个用于SMD构件的拾取和放置工具以及至少一个预加工和/或后加工工具。制造工具借助于运动机构高精度地运动，例如3D打印工具，以便能够沿着加工路径施加印制导线，或者放置工具，以便借助于导电粘合剂位置精确地固定SMD构件，所述导电粘合剂首先能够利用不同的或相同的工具定位。

对于下面讨论的步骤S3，现在假设待用于修理的修理装置和待用于回收的回收装置至少基本上在结构上是相同的，即同样存在运动机构，该运动机构运动相应的工具。优选地，至少回收装置和制造装置可以与至少部分可更换的工具完全结构相同。因此，特别是电子部件的回收和电子部件的制造可以借助于相同的机器，即装置进行。

在步骤S3中，在制造的该准备阶段中，基本上与步骤S2一起，基于构造信息也确定用于回收装置的至少一个第二控制指令集2和/或用于修理装置的至少一个第三控制指令集3作为后处理信息4，其中，被理解为修理信息的第三控制指令集3被视为可选的。重要的是确定被理解为回收信息的第二控制指令集2。

在步骤S3中的该确定中，在任何情况下都使用构造信息，但具体地在这种情况下也使用制造信息，因为在控制指令集1中使用的加工路径在执行装置的结构相同方面最终可以直接传输到第二控制指令集2和必要时第三控制指令集3上。因此例如可以规定，在根据第一控制指令集1制造时借助印刷工具施加印制导线，并且在根据第二控制指令集2回收时经过相同的加工路径，以便借助相应的回收工具，例如铣削工具和/或释放和/或抽吸分离剂的回收工具再次移除印制导线。类似地，例如根据第二控制指令集，已经根据第一控制指令集定位在确定的位置上的SMD构件可以位置精确地再次接近并且特别是再次借助拾取和放置工具或放置工具再次移除。对于修理信息的第三控制指令集3，如果确定了该第三控制指令集，则可以适用的是，包含用于SMD构件的相应的更换指令和/或用于印制导线的重印指令。

适宜地，至少对于再循环过程，即第二控制指令集2，例如在移除印制导线时更宽地选择加工宽度，以便尽可能补偿可能的位置不准确性并且实现尽可能完全地回收印制导线材料(以及下面残留的基板)。

在此应注意的是，在步骤S2和S3之间的相互反馈也是可能的，例如为了在特别高的环境相容性方面改进步骤S3中的再循环过程，从而例如为了更好的再循环还能够调整制造信息等等。

在步骤S4中，基于第一控制指令集1或一般地基于制造信息借助于制造装置制造电子部件，其中，至少部分地使用3D打印。在步骤S5中，后处理信息4被存储到所制造的电子部件的存储器件中，以便在那里被保存。该存储器件例如可以基于RFID技术，但也可以通过相应的接口，例如插塞触点以电子方式可读的方式设计。同时，如果不能从存储器件中读出，则在电子部件的制造商的服务器装置上保存后处理信息。该制造过程的结果是电子部件5。

如果在步骤S3中确定了可选的修理信息，则可以在电子部件5的使用寿命期间根据第三控制指令集3自动地执行修理措施。

如果达到电子部件5的使用寿命结束或该使用寿命过时，则在步骤S6中借助于回收装置进行回收，该回收装置自动地从电子部件5的存储器件中读出第二控制指令集2并且在其控制装置内进行转换，以便回收电子部件5的材料和组成部分作为回收结果6。例如，SMD构件可以被回收；材料可以被供应和/或出售用于重新制造。

在此应再次注意的是，制造装置或基本上或完全结构相同的装置又可以用作回收装置，其中，特别是在回收较旧的电子部件5时提高的精度不重要或者由于选择较宽的加工路径可以进行公差的相应补偿之后，陈旧的制造装置也可以作为回收装置继续运行，如所阐述的那样。

图2示出了可在其中执行根据本发明的方法的系统的原理图。用于执行在图1中示出的实施例的计算装置7在此首先包括用于执行步骤S2和S3的确定单元8，其中，确定单元8是CAD和CAM装置9的一部分。在此，所述计算机例如可以是计算机，在所述计算机上存在相应的CAD-CAM软件。借助CAD可以在电子部件5的例如至少部分手动设计中确定构造信息并且提供给确定单元8，所述确定单元使用所述构造信息，以便从中导出制造信息和后加工信息4，具体地第一控制指令集1，第二控制指令集2和第三控制指令集3。

此外，计算装置7当前包括分别制造装置12和回收装置13的控制装置10，11，其中，也单独地通过在使用确定单元8的情况下实现步骤S1，S2和S3来实现本发明。

制造装置12和回收装置13都特别地包括运动机构14和工具15作为部件，如已经解释的那样，其中，当然也可以设置其他部件。控制装置10，11具有解释器，所述解释器使控制装置10，11能够将控制指令集1，2，3转换成对其部件的直接控制，从而执行所述控制指令集1，2，3。

图3最后示出电子部件5的特别是三维构造的表面17的局部16。特别可以看到例如由银制成的印制导线18，所述印制导线终止于SMD构件19，例如LED。印制导线18借助于印刷工具沿着加工路径20施加，其中，加工宽度在制造过程中相应于印制导线18的宽度21。在步骤S3中，对于再循环过程，即第二控制指令集2，现在选择更大的加工宽度22，如在图3的下部区域中那样。在图3中示出。以这种方式可以补偿公差。

此外，加工路径也可以涉及SMD构件19的位置的接近和/或印刷的电子构件的施加和相应的去除。