一种应用于5G网络的高速光通信芯片的检测方法

摘要

本发明公开了一种应用于5G网络的高速光通信芯片的检测方法，其特征在于，光通信芯片的检测方法包括以下步骤：结构性检测，所述光通信芯片对晶格检测，所述晶格检测完成对内部裂纹进行检测；芯片检测，所述芯片检测为芯片晶体检测，所述晶体检测采用针检机；封装检测，所述封装检测具体为器材材料检测，所述器材检测完成后对尺寸进行检测，所述尺寸检测完成后对器材结构进行检测，本检测系统通过增强检测范围以及检测的功能项，使其本装置可很好的对光通信芯片进行检测，减少光通信芯片的故障率，通过检测出的故障对生产工艺进行改进，增加生产效率，同时本检测方式可对通信芯片的信号强度等问题进行检测。

说明书

技术领域

本发明涉及检测方法，特别涉及一种应用于5G网络的高速光通信芯片的检测方法，属于通讯技术领域。

背景技术

5G又称；第五代移动通信技术是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接，Release-15中的5G规范的第一阶段是为了适应早期的商业部署，Release-16的第二阶段将于2020年4月完成，作为IMT-2020技术的候选提交给国际电信联盟(ITU)，ITU IMT-2020规范要求速度高达20Gbit/s，可以实现宽信道带宽和大容量MIMO。

但是在使用5G时会使用配套使用的光通信芯片，用于支持5G的信号传输，解码与编码等操作，但是由于目前的5G网络刚刚研发，从而导致配套使用的光通信芯片数量比较少，技术还不成熟，从而导致目前的5G光通信的芯片容易发生故障，而现在制造出光通信芯片时需要对芯片进行全方位的检测，从而保证芯片功能的正常使用，而现在没有专门针对5G光通信的芯片的检测方法，导致部分5G光通信的芯片在使用时依然具有一定的问题。

因此，针对上述问题，本发明提供一种应用于5G网络的高速光通信芯片的检测方法。

发明内容

本发明的目的在提供一种应用于5G网络的高速光通信芯片的检测方法，解决背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种应用于5G网络的高速光通信芯片的检测方法，其特征在于，光通信芯片的检测方法包括以下步骤：

结构性检测，所述光通信芯片对晶格检测，所述晶格检测完成对内部裂纹进行检测，所述裂纹检测完成后对分层之间的连接与缺陷检测，所述分层检测完成后对芯片之间贴合进行检测

焊接检测，所述光通信芯片基座焊接检测，所述焊接检测为虚焊检测，所述焊接检测为空焊检测；

芯片检测，所述芯片检测为芯片晶体检测，所述晶体检测采用针检机，所述晶体检测完成后对芯片内部的功能区进行检测，所述功能区检测完成后对连接的稳定性进行检测；

封装检测，所述封装检测具体为器材材料检测，所述器材检测完成后对尺寸进行检测，所述尺寸检测完成后对器材结构进行检测。

优选的，所述检测出错误后对芯片线路进行修改，所述线路修改，需要使用切线，所述切线完成后对线路重新进行连接，所述连接完成后对设计方案重新设计。

优选的，所述封装完成后对芯片进行检测，所述检测信息有对芯片进行识别。

优选的，所述完成生产后再对通讯信息进行检测，所述通讯检测合格为质量合格。

优选的，所述通讯检测先对信号强度进行检测，所述信号强度检测完成后对信号的稳定性进行检测，所述信号稳定性检测完成对信号范围进行检测。

优选的，所述信号检测完成后对穿透力进行检测，所述穿透力检测采用十厘米厚混凝土墙包裹的方式；

获取信息：所述信号检测通过采用实际使用的方式进行检测，且通过将芯片安装在设备当中进行检测。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本检测系统通过增强检测范围以及检测的功能项，使其本装置可很好的对光通信芯片进行检测，减少光通信芯片的故障率，通过检测出的故障对生产工艺进行改进，增加生产效率，同时本检测方式可对通信芯片的信号强度等问题进行检测，避免发生在芯片生产的过程中没有生产缺陷，而由于设计以及工艺缺陷而导致信号不稳定、信号强度底，传输速度慢等问题，本方式检测效果更好，同时检测更加全面，能使其光通信芯片更全面的适应不同的设备。

附图说明

图1为本发明整体检测方法流程结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种应用于5G网络的高速光通信芯片的检测方法，其特征在于，光通信芯片的检测方法包括以下步骤：

结构性检测，光通信芯片对晶格检测，对光通信芯片的每个晶格进行检测，从了解晶格结构是否完整，然后在进行后续的操作，随着设计容量的增大以及为了使每个晶体管测试时间的缩短，为了找到与速度相关的问题并验证电路时序，必须采用同步测试方法，同步测试必须结合多种故障模型，包括瞬变模型、路径延迟和IDDQ，晶格检测完成对内部裂纹进行检测，裂纹检测完成后对分层之间的连接与缺陷检测，分层检测完成后对芯片之间贴合进行检测，当检测完成会完成才能初步完成检测，所述检测过程中发生故障对，需要对芯片进行维修，；

焊接检测，光通信芯片基座焊接检测，通过显微镜等器械从而对芯片焊接情况进行检测，防止出现虚焊等情况，保证设备使用的稳定性，防止在使用的过程中出现不稳定等情况，进行焊接检测为虚焊检测，焊接检测为空焊检测，同时需要扫描的管脚数目和每个管脚端的内存数量，可以在SoC上嵌入边界扫描，但并不限于电路板或多芯片模块上的互连测试；

芯片检测，芯片检测为芯片晶体检测，晶体检测采用针检机，晶体检测完成后对芯片内部的功能区进行检测，功能区检测完成后对连接的稳定性进行检测，采用SoC设备检测必须实现：正确配置用于逻辑测试的ATPG工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试，对生产线而言，诊断方法不仅要找到故障，而且还要将故障节点与工作正常的节点分离开来，此外，只要有可能，应该采用测试复用技术以节约测试时间。在高集成度IC测试领域，ATPG和IDDQ的可测试性设计技术具备强大的故障分离机制；

封装检测，封装检测具体为器材材料检测，器材检测完成后对尺寸进行检测，尺寸检测完成后对器材结构进行检测。

检测出错误后对芯片线路进行修改，线路修改，需要使用切线，切线完成后对线路重新进行连接，连接完成后对设计方案重新设计。

封装完成后对芯片进行检测，检测信息有对芯片进行识别，对芯片输入识别信息。

完成生产后再对通讯信息进行检测，通讯检测合格为质量合格，相交于传统的方式，本检测方式需要对信号的强度进行检测，能避免芯片实际使用效果不佳的问题发生。

通讯检测先对信号强度进行检测，信号强度检测完成后对信号的稳定性进行检测，信号稳定性检测完成对信号范围进行检测。

信号检测完成后对穿透力进行检测，穿透力检测采用十厘米厚混凝土墙包裹的方式，采用混凝土墙可模仿在日常使用的情况下，芯片的性能，使其芯片可直接应用在生活当中，对芯片的接受信号的能力进行检测，从而保证芯片的正常使用，避免发生设计缺陷的问题。

信号检测通过采用实际使用的方式进行检测，且通过将芯片安装在设备当中进行检测，本方式检测芯片要求实用性，先安装在设备当中然后对设备进行整体的信号接受能力进行测试。

在本发明的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。