法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-02
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 7/20 专利申请号:2019111404302 申请公布日:20210521
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 用于电源单元的冷却装置,其具有包括多个散热片的冷却器,所述散热片以一定距离倾斜地位于垂直板上,从而在散热片之间形成多个通道。
机译: 放热的电子元件,例如发光二极管,一种用于电子功率模块的冷却装置,具有散热器,散热器通过部件和散热器的自生烧结形成的排热口连接到裸露的金属导电部件
机译: 一种主板CPU的冷却装置,其散热通道在散热基板与肋状散热组件之间横向延伸,差异较大,散热区域比吸收区域高。