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一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法

摘要

本发明公开了一种清理PEEK材料3D打印产品小尺寸孔隙粉末的方法,包括以下步骤:S1、调制清洗溶液;S2、将PEEK3D打印产品干燥后放置于密封处理的清洗溶液中,且将超声波仪器放置于该溶液中;S3、调控溶液温度为25℃‑70℃;S4、控制超声波仪器清洗时间为5‑10分钟。根据本发明获得的溶液和使用方法具有清理速度快,清理效果好,避免触碰损伤,以快速且方便地获得无粉的3D打印产品。

著录项

  • 公开/公告号CN112808688A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海理工大学;

    申请/专利号CN202110006883.7

  • 申请日2021-01-05

  • 分类号B08B3/08(20060101);B08B3/12(20060101);B08B13/00(20060101);

  • 代理机构31312 上海邦德专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余娜

  • 地址 200093 上海市杨浦区军工路516号

  • 入库时间 2023-06-19 11:03:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-11

    授权

    发明专利权授予

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