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一种表面构筑离子导体-电子导体混合包覆的富锂锰基正极材料及其制备方法和应用

摘要

本发明提供了一种表面构筑离子导体‑电子导体混合包覆的富锂锰基正极材料及其制备方法和应用,包括富锂锰基正极材料内核和离子导体‑电子导体混合包覆层;所述离子导体‑电子导体混合包覆层为离子导电物和电子导电物混合交联的表面修饰层,其中离子导电物为氟基聚阴离子化合物,电子导电物为环化后的聚丙烯腈。本发明制备工艺简单,易于操作,协同包覆构筑具有嵌锂活性物质的异质结构,在高电压下可以稳定富锂材料与电解液间的界面,抑制电解液与富锂发生副反应,提高材料的循环稳定性和倍率性能,显著改善电化学性能。

著录项

  • 公开/公告号CN112803002A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中南大学;

    申请/专利号CN202110097744.X

  • 申请日2021-01-25

  • 分类号H01M4/36(20060101);H01M4/505(20100101);H01M4/525(20100101);H01M4/62(20060101);H01M10/0525(20100101);

  • 代理机构43114 长沙市融智专利事务所(普通合伙);

  • 代理人赵进;颜勇

  • 地址 410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

  • 入库时间 2023-06-19 10:58:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-21

    授权

    发明专利权授予

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