用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法

摘要

本发明提供了一种用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，包括：覆铜板钻通孔、使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化、镀孔干膜、电镀镀孔、印选化油、显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板，将选化油再进行固化，防止渗金；通过弱碱性药水显影出图形与导电孔，将要的铜与孔裸露出来给上面镀金；电镀上一层镍金作为抗蚀层；用强碱药水将板电上的选化油去掉；封孔干膜，使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉后烘干金面；再使用强碱药水将板电上的封孔干膜去掉，最终形成线路。本发明可使0.3毫米以下小孔径选化油油墨入孔导致孔无铜的问题发生，也解决了电镍金渗金问题。