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公开/公告号CN112768882A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆邮电大学;
申请/专利号CN202011417592.9
发明设计人 王敏;莫雨鑫;谢子豪;黄国润;廖娅;张金;单坤洋;刘忠源;
申请日2020-12-07
分类号H01Q1/36(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q21/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 400065 重庆市南岸区崇文路2号
入库时间 2023-06-19 10:52:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-22
授权
发明专利权授予
机译: 用于宽带的双圆极化孔径耦合微带贴片天线
机译:双贴片极化旋转反射面及其在宽带宽波束低剖面圆极化贴片天线中的应用
机译:波束宽度宽的双频双圆极化贴片天线
机译:使用简单隔离技术的双圆极化贴片天线及其阵列应用
机译:新型的微带贴片天线,具有频率捷变,极化可重配置,双空控制能力和具有波束控制性能的相控阵天线。
机译:用于产生双圆极化双模OAM无线电波束的实验阵列
机译:具有宽波束宽度的双频双圆极化贴片天线
机译:一种多层圆极化微带贴片天线,具有接近耦合和增益增益