一种孔隙结构分形表征的方法、装置及系统

摘要

本说明书实施例公开了一种孔隙结构分形表征的方法、装置及系统。所述方法包括获取孔喉组合的参数信息；从所述参数信息中提取表征孔隙结构的灵敏参数信息，所述灵敏参数信息包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数；根据所述灵敏参数信息对所述孔隙结构进行分类，获得不同孔隙结构类型；基于核磁共振建立孔隙结构分形维数计算模型；根据所述孔隙结构分形维数计算模型，获得所述不同孔隙结构类型对应的分形维数。利用本说明书实施例可以实现致密储层孔隙结构分形维数的定量表征，从而可以实现对孔隙结构非均质性的定量评价。

说明书

技术领域

本说明书实施例方案属于油气田勘探开发技术领域，尤其涉及一种孔隙结构分形表征的方法、装置及系统。

背景技术

传统的孔隙结构描述与表征方法在常规碎屑岩储层表征与评价方面应用广泛。但对于受复杂成岩作用和构造改造多重因素影响而物性差和孔隙结构复杂的致密储层而言，很难有定量方法描述孔隙结构微观非均质性的复杂程度，从而导致尚未形成完善的孔隙结构表征方法理论体系。目前，对于致密储层孔隙结构描述与表征，多停留在定性观察的阶段，没有形成孔隙结构定量化的评价标准，从而难以实现孔隙结构的综合描述与定量表征，使得对于储层的定性描述与定量刻画不够完善。此外，由于致密储层孔隙类型众多、孔喉组合特征复杂，孔径分布从几纳米至几微米不等，已有的孔隙结构表征方法只能实现部分孔喉体系的分形维数计算，难以实现整个孔径范围孔隙结构的精细刻画。

因此，业内亟需一种可以定量表征致密储层孔隙结构的解决方案。

发明内容

本说明书实施例在于提供一种孔隙结构分形表征的方法、装置及系统，可以实现致密储层孔隙结构分形维数的定量表征，从而可以实现对孔隙结构非均质性的定量评价。

本说明书提供的孔隙结构分形表征的方法、装置、设备及系统是包括以下方式实现的：

一种孔隙结构分形表征的方法，包括：

获取孔喉组合的参数信息；

从所述参数信息中提取表征孔隙结构的灵敏参数信息，所述灵敏参数信息包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数；

根据所述灵敏参数信息对所述孔隙结构进行分类，获得不同孔隙结构类型；

基于核磁共振建立孔隙结构分形维数计算模型；

根据所述孔隙结构分形维数计算模型，获得所述不同孔隙结构类型对应的分形维数。

本说明书提供的所述方法的另一个实施例中，还包括：

根据所述不同孔隙结构类型对应的分形维数，确定所述分形维数与宏观物性、微观孔喉特征之间的对应关系。

本说明书提供的所述方法的另一个实施例中，所述获取孔喉组合的参数信息，包括：

确定储层包括的孔隙类型；

根据所述孔隙类型，确定储层包括的喉道类型；

根据所述孔隙类型和所述喉道类型，确定孔喉组合，所述孔喉组合包括大孔大喉型、中孔中喉型、中孔细喉型、细孔微喉型；

分析所述孔喉组合对应的特征，获取所述孔喉组合的参数信息，所述参数信息包括微观孔喉特征以及宏观物性。

本说明书提供的所述方法的另一个实施例中，所述微观孔喉特征包括压汞参数、核磁共振参数、孔隙参数；所述压汞参数包括排驱压力、最大孔喉半径、中值孔喉半径、分选系数；所述核磁共振参数包括横向驰豫时间几何平均值、横向驰豫时间截止值、束缚水饱和度、可动水饱和度；所述孔隙参数包括孔隙大小、面积、体积、分布和连通性；

所述宏观物性包括孔隙度、渗透率。

本说明书提供的所述方法的另一个实施例中，所述分析所述孔喉组合对应的特征，获取所述孔喉组合的参数信息，包括：

根据压汞曲线分析所述孔喉组合对应的第一特征，确定压汞参数，所述第一特征包括孔喉连通性、分选性；

根据核磁共振T

根据电子计算机断层扫描图像分析所述孔喉组合对应的第三特征，确定孔隙参数，所述第三特征包括孔喉的分布。

本说明书提供的所述方法的另一个实施例中，所述不同孔隙结构类型包括大孔中喉型、大孔细喉型、中孔细喉型、细孔微喉型。

一种孔隙结构分形表征的装置，所述装置包括：

参数信息获取模块，用于获取孔喉组合的参数信息；

提取模块，用于从所述参数信息中提取表征孔隙结构的灵敏参数信息，所述灵敏参数信息包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数；

分类模块，用于根据所述灵敏参数信息对所述孔隙结构进行分类，获得不同孔隙结构类型；

建立模块，用于基于核磁共振建立孔隙结构分形维数计算模型；

分形维数获得模块，用于根据所述孔隙结构分形维数计算模型，获得所述不同孔隙结构类型对应的分形维数。

本说明书提供的所述装置的另一个实施例中，还包括：

关系确定模块，用于根据所述不同孔隙结构类型对应的分形维数，确定所述分形维数与宏观物性、微观孔喉特征之间的对应关系。

本说明书提供的所述装置的另一个实施例中，所述参数信息获取模块，包括：

第一确定单元，用于确定储层包括的孔隙类型；

第二确定单元，用于根据所述孔隙类型，确定储层包括的喉道类型；

第三确定单元，用于根据所述孔隙类型和所述喉道类型，确定孔喉组合，所述孔喉组合包括大孔大喉型、中孔中喉型、中孔细喉型、细孔微喉型；

参数信息获取单元，用于分析所述孔喉组合对应的特征，获取所述孔喉组合的参数信息，所述参数信息包括微观孔喉特征以及宏观物性。

本说明书提供的所述装置的另一个实施例中，所述参数信息获取单元，包括：

压汞参数确定单元，用于根据压汞曲线分析所述孔喉组合对应的第一特征，确定压汞参数，所述第一特征包括孔喉连通性、分选性；

核磁共振参数确定单元，用于根据核磁共振T

孔隙参数确定单元，用于根据电子计算机断层扫描图像分析所述孔喉组合对应的第三特征，确定孔隙参数，所述第三特征包括孔喉的分布。

一种孔隙结构分形表征的设备，包括处理器及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述指令被所述处理器执行时实现包括以下步骤：

获取孔喉组合的参数信息；

从所述信息中提取表征孔隙结构的灵敏参数信息，所述灵敏参数信息包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数；

根据所述灵敏参数信息对所述孔隙结构进行分类，获得不同孔隙结构类型；

基于核磁共振建立孔隙结构分形维数计算模型；

根据所述孔隙结构分形维数计算模型，获得所述不同孔隙结构类型对应的分形维数。

一种孔隙结构分形表征的系统，包括至少一个处理器以及存储计算机可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现本说明书实施例中任意一个方法实施例方法的步骤。

本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的方法、装置及系统。一些实施例中通过对孔喉组合的分析评价，获取孔喉组合的参数信息，可以实现对孔隙结构的定性分析；通过在孔喉组合特征定性描述的基础上，抽提表征孔隙结构的灵敏参数，利用灵敏参数对孔隙结构进行分类评价，可以实现整个孔径范围孔隙结构的精细刻画；通过建立孔隙结构分形维数计算模型，获取不同类型孔隙结构对应的分形维数，可以综合描述储集岩微观孔隙结构的微观非均质性程度。采用本说明书提供的实施方案，可以实现致密储层孔隙结构定性分析与定量表征，从而可以广泛运用于致密储层的综合评价与定量表征工作中。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本说明书提供的一种对孔隙结构定性分析与定量分类评价的一个实施例的示意图；

图3(a)是本说明书提供的一种表示CT扫描岩心孔隙分布特征的一个实施例的示意图；

图3(b)是本说明书提供的一种表示CT扫描岩心孔隙结构特征的一个实施例的示意图；

图3(c)是本说明书提供的一种表示核磁共振T

图3(d)是本说明书提供的一种表示基于核磁共振T

图4是本说明书提供的T

图5(a)是本说明书提供的一种表示核磁共振T

图5(b)是本说明书提供的一种表示基于核磁共振T

图6(a)是本说明书提供的一种表示分形维数与T

图6(b)是本说明书提供的一种表示分形维数与渗透率的关系图；

图7是本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的装置的一个实施例的模块结构示意图；

图8是本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的服务器的一个实施例的硬件结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书中的技术方案，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的一个或多个实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本说明书实施例保护的范围。

目前，对于致密储层孔隙结构描述与表征，多停留在定性观察的阶段，没有形成孔隙结构定量化的评价标准，从而难以实现孔隙结构的综合描述与定量表征，使得对于储层的定性描述与定量刻画不够完善。此外，由于致密储层孔隙类型众多、孔喉组合特征复杂，孔径分布从几纳米至几微米不等，已有的孔隙结构表征方法只能实现部分孔喉体系的分形维数计算，难以实现整个孔径范围孔隙结构的精细刻画。

本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的方法、装置及系统，一些实施例中通过对孔喉组合的分析评价，获取孔喉组合的参数信息，可以实现对孔隙结构的定性分析；通过在孔喉组合特征定性描述的基础上，抽提表征孔隙结构的灵敏参数，利用灵敏参数对孔隙结构进行分类评价，可以实现整个孔径范围孔隙结构的精细刻画；通过建立孔隙结构分形维数计算模型，获取不同类型孔隙结构对应的分形维数，可以综合描述储集岩微观孔隙结构的微观非均质性程度。采用本说明书提供的实施方案，可以实现致密储层孔隙结构分形维数的定量表征，从而可以实现对孔隙结构非均质性的定量评价。

下面以一个具体的应用场景为例对本说明书实施方案进行说明。具体的，图1是本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的方法的一个实施例的流程示意图。虽然本说明书提供了如下述实施例或附图所示的方法操作步骤或装置结构，但基于常规或者无需创造性的劳动在所述方法或装置中可以包括更多或者部分合并后更少的操作步骤或模块单元。在逻辑性上不存在必要因果关系的步骤或结构中，这些步骤的执行顺序或装置的模块结构不限于本说明书实施例或附图所示的执行顺序或模块结构。所述的方法或模块结构的在实际中的装置、服务器或终端产品应用时，可以按照实施例或者附图所示的方法或模块结构进行顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境、甚至包括分布式处理、服务器集群的实施环境)。

需要说明的是，下述实施例描述并不对基于本说明书的其他可扩展到的应用场景中的技术方案构成限制。具体的一种实施例如图1所示，本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的方法的一种实施例中，所述方法可以包括：

S0：获取孔喉组合的参数信息。

孔喉组合可以理解为孔隙和喉道构成的组合。储集岩中储集空间可以理解为一个复杂的立体孔隙网络系统，在这个复杂孔隙网络系统中的所有孔隙可按其在流体储存和流动过程中所起的作用分为孔隙和喉道两个基本单元。在该系统中，被骨骼颗粒包围着并对流体储存起较大作用的相对膨大部分，可以称为孔隙；另一些在扩大孔隙容积中所起作用不大，但在沟通孔隙形成通道中却起着关键作用的相对狭窄部分可以称为喉道。孔隙类型可以包括原生粒间孔、粒内溶孔、微裂缝、毛细管孔隙、超毛细管孔隙等。喉道类型可以包括缩颈型、孔隙缩小型、片状、弯片状喉道、管束状喉道等。所述孔喉组合可以包括大孔大喉型、中孔中喉型、中孔细喉型、细孔微喉型等。

所述参数信息可以包括微观孔喉特征以及宏观物性。其中，所述微观孔喉特征可以包括压汞参数、核磁共振参数、孔隙参数等。所述压汞参数可以包括排驱压力、最大孔喉半径、中值孔喉半径、分选系数等。所述核磁共振参数可以包括横向驰豫时间几何平均值(以下可以记为T

本说明书一个实施例中，所述获取孔喉组合的参数信息，可以包括：确定储层包括的孔隙类型；根据所述孔隙类型，确定储层包括的喉道类型；根据所述孔隙类型和所述喉道类型，确定孔喉组合，所述孔喉组合包括大孔大喉型、中孔中喉型、中孔细喉型、细孔微喉型；分析所述孔喉组合对应的特征，获取所述孔喉组合的参数信息，所述参数信息包括微观孔喉特征以及宏观物性。例如一些实施场景中，可以通过普通薄片、铸体薄片、扫描电镜等分析储层孔隙类型，确定储层主要喉道类型、喉道大小，在确定孔隙类型和喉道类型后，可以根据储层包括的孔隙和喉道确定孔喉组合，最后通过分析孔喉组合对应的特征获取与孔喉组合对应的参数信息，从而可以实现对孔隙结构的定性分析。其中，储层中可能包括多种孔喉组合，本实施例中可以相应获取所有孔喉组合对应的参数信息。需要说明的是，在一些实施例中，参数信息还可以包括其他信息。获取参数信息的方式还可以是本领域人员知晓的其它方式，本说明书对此不作限定。

本说明书一个实施例中，所述分析所述孔喉组合对应的特征，获取所述孔喉组合的参数信息，可以包括：根据压汞曲线分析所述孔喉组合对应的第一特征，确定压汞参数，所述第一特征包括孔喉连通性、分选性；根据核磁共振T

需要说明的是，获取与孔喉组合对应的参数信息也可以是除压汞曲线、核磁共振T2谱、CT扫描图像外其他方式，本说明书对此不作限定。

S2：从所述参数信息中提取表征孔隙结构的灵敏参数信息，所述灵敏参数信息包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数。

孔隙结构可以包括岩石内的孔隙和喉道类型、大小、分布及其相互连通关系。孔隙可以是流体赋存于岩石中的基本储集空间，而喉道则可以是控制流体在岩石中渗流的重要通道。通常情况中，流体在自然界复杂的孔隙系统中流动时，都要经历一系列的交替着的孔隙和喉道。

所述灵敏参数信息可以包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数。如，可以选择储集层品质指数(Reservoir Quality Index，RQI)作为孔隙结构微观孔喉特征(如最大孔喉半径，排驱压力和T

本说明书一个实施例中，在获取孔喉组合的参数信息后，可以在对孔隙结构的定性分析的基础上，抽提表征孔隙结构的灵敏参数，为实现整个孔径范围孔隙结构的精细刻画提供基础。

S4：根据所述灵敏参数信息对所述孔隙结构进行分类，获得不同孔隙结构类型。

所述不同孔隙结构类型可以包括大孔中喉型、大孔细喉型、中孔细喉型、细孔微喉型等。

本说明书一个实施例中，在获取与孔喉组合对应的参数信息，实现对孔隙结构的定性分析后，可以在对孔隙结构定性描述的基础上，抽提表征孔隙结构的灵敏参数，并利用灵敏参数对孔隙结构进行分类评价，从而可以实现整个孔径范围孔隙结构的精细刻画。需要说明的是，根据灵敏参数信息对孔隙结构进行分类获得的孔隙结构类型还可以包括其它类型，本说明书对此不作限定。

图2是本说明书提供的一种对孔隙结构定性分析与定量分类评价的一个实施例的示意图。其中，压汞曲线所在行显示的是汞饱和度与进汞压力之间的关系图。核磁共振T

另一些实施场景中，可以优选RQI作为孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性表征的综合参数，将储层划分为Ⅰ类大孔中喉型、Ⅱ类大孔细喉型、Ⅲ类中孔细喉型、Ⅳ类细孔微喉型共4类孔隙结构。其中，储集层品质指数可以通过公式(1)获得：

其中，RQI表示储集层品质指数，单位为μm，K表示渗透率，单位为μm

需要说明的是，还可以根据灵敏参数信息将孔隙划分为其它类型，其实现方式与上述实施例类似，具体可参见上述描述，对此不在赘述。

S6：基于核磁共振建立孔隙结构分形维数计算模型。

核磁共振岩样分析技术可以指利用岩心核磁共振仪对不同尺寸的岩样进行检测、实验，并对所获取的数据进行解释及分析的技术。核磁共振的基本原理包括利用原子核的自旋运动，在恒定的磁场中，给予与自旋转动频率相同的电磁波产生共振，共振过程中原子核吸收电磁波能量，并记录吸收能量曲线即核磁共振谱。由于不同分子中原子核的化学环境不同，将会有不同的共振频率，产生不同的共振谱。核磁共振技术在致密储层方面应用的核心包括获取分析对象的内部微观结构及流体赋存状态信息。核磁共振岩样测量主要包括测量岩石孔隙中流体的驰豫特征并得到横向弛豫时间T

孔隙结构分形维数计算模型可以用于计算不同孔隙结构类型的维数特征。

本说明一个实施例中，可以基于核磁共振T

一些实施例场景中，建立孔隙结构分形维数计算模型可以通过如下步骤实现：

根据核磁共振理论可知，核磁共振横向弛豫机制主要包括体积弛豫、扩散弛豫和表面弛豫，核磁共振横向驰豫时间可以写为：

其中，T

一些实施例中，横向弛豫时间以表面弛豫为主，则可以得到公式(3)：

其中，S可以表示孔隙表面积，V可以表示孔隙体积，ρ可以表示横向表面驰豫强度，a可以表示几何形状因子，r可以表示孔喉半径，a＝3、2、1分别对应球状、管状和微裂缝。每一个T

一些实施例中，基于球管模型，即假设致密油气储集层中发育的孔隙以球形孔为主，a＝3，则：

根据分形几何理论可知，对于具有分形特征的地质体，其大于孔喉半径r的孔隙数目N(r)与孔喉半径具有幂指数关系，即：

N(r)∝r

其中，N(r)可以表示大于孔隙半径r的孔隙数目，Df可以表示分形维数。

对于核磁共振T

其中，i可以表示第i个核磁测量点，V

如果将孔隙形状假设为球形孔(公式4)，那么第i个核磁测量点(T

对于特定的第i个核磁测量点(T

其中，j＝i+1。

将公式(4)、(5)、(8)合并，可以得到：

对公式(9)两边取自然对数，可以获得基于核磁共振T

其中，

将公式(10)中的

本说明书实施例中，通过建立孔隙结构分形维数计算模型，可以为获取分形维数，实现综合描述储集岩微观孔隙结构的微观非均质性程度提供基础。

S8：根据所述孔隙结构分形维数计算模型，获得所述不同孔隙结构类型对应的分形维数。

分形理论可以作为研究不规则形体的自相似性即其复杂程度的理论，分形维数可以用来描述孔隙结构的孔隙分布和复杂程度，还可以用来描述储集层岩石的粒度组成等。本说明书实施例中，分形维数可以作为定量描述微观孔隙规律性结构与组合特征的重要参数，可以综合描述储集岩微观孔隙结构的微观非均质性程度。

本说明书一个实施例中，在建立孔隙结构分形维数计算模型后，可以基于分形维数计算模型计算不同孔隙结构类型对应的分形维数，使孔隙结构的特征参数从定性描述转变为定量计算，从而可以在简化操作、方便计算的同时，提高精确度。

例如一些实施场景中，通过将公式(10)中的

如图3(a)、图3(b)、图3(c)、图3(d)所示，是本说明书提供的一种基于核磁共振T

本说明书一个实施例中，在获得不同孔隙结构类型对应的分形维数后，还可以根据所述不同孔隙结构类型对应的分形维数，确定所述分形维数与宏观物性、微观孔喉特征之间的对应关系。例如一些实施场景中，可以通过分形维数与核磁共振参数(如T

具体的，以塔里木盆地库车坳陷白垩系巴什基奇克组致密砂岩气储层为例，可以通过岩心物性分析、薄片观察、扫描电镜观察、X-射线衍射等资料，定性分析该致密砂岩气储层宏观物性和微观孔喉特征，并进一步分析不同微观孔隙、喉道和宏观物性的组合特征，划分孔隙结构类型，然后可以利用上述公式(10)中建立的分形计算模型分别处理不同样品的核磁T

为了进一步来验证本方法的实用性和可行性，本说明书还提供了应用上述方案的一个实施例。具体的，以渤海湾盆地饶阳凹陷古近系沙河街组低渗透砂岩油储层为例，可以通过岩心物性分析测试、铸体薄片观察、扫描电镜、X-射线衍射和核磁共振T2谱等资料，定性分析该储层宏观物性和微观孔喉特征，进一步分析不同微观孔隙、喉道和宏观物性的组合与匹配特征，划分孔隙结构基本类型，并分析不同孔隙结构的组合特征，然后按照公式(10)中的基于核磁共振T

本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的方法。一些实施例中通过对孔喉组合的分析评价，获取孔喉组合的参数信息，可以实现对孔隙结构的定性分析；通过在孔喉组合特征定性描述的基础上，抽提表征孔隙结构的灵敏参数，利用灵敏参数对孔隙结构进行分类评价，可以实现整个孔径范围孔隙结构的精细刻画；通过建立孔隙结构分形维数计算模型，获取不同类型孔隙结构对应的分形维数，可以综合描述储集岩微观孔隙结构的微观非均质性程度。采用本说明书提供的实施方案，可以实现致密储层孔隙结构定性分析与定量表征，从而可以广泛运用于致密储层的综合评价与定量表征工作中。

本说明书中上述方法的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参加即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。相关之处参加方法实施例的部分说明即可。

基于上述所述的一种孔隙结构分形表征的方法，本说明书一个或多个实施例还提供一种孔隙结构分形表征的装置。所述的装置可以包括使用了本说明书实施例所述方法的系统(包括分布式系统)、软件(应用)、模块、组件、服务器、客户端等并结合必要的实施硬件的装置。基于同一创新构思，本说明书实施例提供的一个或多个实施例中的装置如下面的实施例所述。由于装置解决问题的实现方案与方法相似，因此本说明书实施例具体的装置的实施可以参见前述方法的实施，重复之处不再赘述。以下所使用的，术语“单元”或者“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

具体地，图7是本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的装置的一个实施例的模块结构示意图，如图7所示，本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的装置可以包括：参数信息获取模块120，提取模块122，分类模块124，建立模块126，分形维数获得模块128。

参数信息获取模块120，可以用于获取孔喉组合的参数信息；

提取模块122，可以用于从所述参数信息中提取表征孔隙结构的灵敏参数信息，所述灵敏参数信息包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数；

分类模块124，可以用于根据所述灵敏参数信息对所述孔隙结构进行分类，获得不同孔隙结构类型；

建立模块126，可以用于基于核磁共振建立孔隙结构分形维数计算模型；

分形维数获得模块128，可以用于根据所述孔隙结构分形维数计算模型，获得所述不同孔隙结构类型对应的分形维数。

所述装置的另一个实施例中，还可以包括：

关系确定模块，可以用于根据所述不同孔隙结构类型对应的分形维数，确定所述分形维数与宏观物性、微观孔喉特征之间的对应关系。

所述装置的另一个实施例中，所述参数信息获取模块120，可以包括：

第一确定单元1202，可以用于确定储层包括的孔隙类型；

第二确定单元1204，可以用于根据所述孔隙类型，确定储层包括的喉道类型；

第三确定单元1206，可以用于根据所述孔隙类型和所述喉道类型，确定孔喉组合，所述孔喉组合包括大孔大喉型、中孔中喉型、中孔细喉型、细孔微喉型；

参数信息获取单元1208，可以用于分析所述孔喉组合对应的特征，获取所述孔喉组合的参数信息，所述参数信息包括微观孔喉特征以及宏观物性。

所述装置的另一个实施例中，所述参数信息获取单元1208，可以包括：

压汞参数确定单元，可以用于根据压汞曲线分析所述孔喉组合对应的第一特征，确定压汞参数，所述第一特征包括孔喉连通性、分选性；

核磁共振参数确定单元，可以用于根据核磁共振T

孔隙参数确定单元，可以用于根据电子计算机断层扫描图像分析所述孔喉组合对应的第三特征，确定孔隙参数，所述第三特征包括孔喉的分布。

本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的装置。一些实施例中通过对孔喉组合的分析评价，获取孔喉组合的参数信息，可以实现对孔隙结构的定性分析；通过在孔喉组合特征定性描述的基础上，抽提表征孔隙结构的灵敏参数，利用灵敏参数对孔隙结构进行分类评价，可以实现整个孔径范围孔隙结构的精细刻画；通过建立孔隙结构分形维数计算模型，获取不同类型孔隙结构对应的分形维数，可以综合描述储集岩微观孔隙结构的微观非均质性程度。采用本说明书提供的实施方案，可以实现致密储层孔隙结构定性分析与定量表征，从而可以广泛运用于致密储层的综合评价与定量表征工作中。

需要说明的，上述所述的装置根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式，具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

本说明书还提供一种孔隙结构分形表征的设备的实施例，包括处理器及用于存储处理器可执行指令的存储器，所述指令被所述处理器执行时实现包括以下步骤：

获取孔喉组合的参数信息；

从所述信息中提取表征孔隙结构的灵敏参数信息，所述灵敏参数信息包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数；

根据所述灵敏参数信息对所述孔隙结构进行分类，获得不同孔隙结构类型；

基于核磁共振建立孔隙结构分形维数计算模型；

根据所述孔隙结构分形维数计算模型，获得所述不同孔隙结构类型对应的分形维数。

需要说明的，上述所述的设备根据方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式。具体的实现方式可以参照相关方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

本说明书还提供一种孔隙结构分形表征的系统的实施例，包括至少一个处理器以及存储计算机可执行指令的存储器，所述处理器执行所述指令时实现上述任意一个或者多个实施例中所述方法的步骤，例如包括：获取孔喉组合的参数信息；从所述信息中提取表征孔隙结构的灵敏参数信息，所述灵敏参数信息包括表征所述孔隙结构微观孔喉特征以及宏观物性的综合参数；根据所述灵敏参数信息对所述孔隙结构进行分类，获得不同孔隙结构类型；基于核磁共振建立孔隙结构分形维数计算模型；根据所述孔隙结构分形维数计算模型，获得所述不同孔隙结构类型对应的分形维数。所述的系统可以为单独的服务器，也可以包括使用了本说明书的一个或多个所述方法或一个或多个实施例装置的服务器集群、系统(包括分布式系统)、软件(应用)、实际操作装置、逻辑门电路装置、量子计算机等并结合必要的实施硬件的终端装置。

本说明书所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端、服务器或者类似的运算装置中执行。以运行在服务器上为例，图8是本说明书提供的一种孔隙结构分形表征的服务器的一个实施例的硬件结构框图，该服务器可以是上述实施例中的孔隙结构分形表征的装置或孔隙结构分形表征的系统。如图8所示，服务器10可以包括一个或多个(图中仅示出一个)处理器100(处理器100可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)、用于存储数据的存储器200、以及用于通信功能的传输模块300。本领域普通技术人员可以理解，图8所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，服务器10还可包括比图8中所示更多或者更少的组件，例如还可以包括其他的处理硬件，如数据库或多级缓存、GPU，或者具有与图8所示不同的配置。

存储器200可用于存储应用软件的软件程序以及模块，如本说明书实施例中的孔隙结构分形表征的方法对应的程序指令/模块，处理器100通过运行存储在存储器200内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器200可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器200可进一步包括相对于处理器100远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输模块300用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输模块300包括一个网络适配器(Network Interface Controller，NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输模块300可以为射频(Radio Frequency，RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

本说明书提供的上述实施例所述的方法或装置可以通过计算机程序实现业务逻辑并记录在存储介质上，所述的存储介质可以计算机读取并执行，实现本说明书实施例所描述方案的效果。

所述存储介质可以包括用于存储信息的物理装置，通常是将信息数字化后再以利用电、磁或者光学等方式的媒体加以存储。所述存储介质有可以包括：利用电能方式存储信息的装置如，各式存储器，如RAM、ROM等；利用磁能方式存储信息的装置如，硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器、磁泡存储器、U盘；利用光学方式存储信息的装置如，CD或DVD。当然，还有其他方式的可读存储介质，例如量子存储器、石墨烯存储器等等。

本说明书提供的上述孔隙结构分形表征的方法或装置实施例可以在计算机中由处理器执行相应的程序指令来实现，如使用windows操作系统的c++语言在PC端实现、linux系统实现，或其他例如使用android、iOS系统程序设计语言在智能终端实现，以及基于量子计算机的处理逻辑实现等。

需要说明的是说明书上述所述的装置、计算机存储介质、系统根据相关方法实施例的描述还可以包括其他的实施方式，具体的实现方式可以参照对应方法实施例的描述，在此不作一一赘述。

本申请中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于硬件+程序类实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本说明书实施例并不局限于必须是符合行业通信标准、标准计算机数据处理和数据存储规则或本说明书一个或多个实施例所描述的情况。某些行业标准或者使用自定义方式或实施例描述的实施基础上略加修改后的实施方案也可以实现上述实施例相同、等同或相近、或变形后可预料的实施效果。应用这些修改或变形后的数据获取、存储、判断、处理方式等获取的实施例，仍然可以属于本说明书实施例的可选实施方案范围之内。

在20世纪90年代，对于一个技术的改进可以很明显地区分是硬件上的改进(例如，对二极管、晶体管、开关等电路结构的改进)还是软件上的改进(对于方法流程的改进)。然而，随着技术的发展，当今的很多方法流程的改进已经可以视为硬件电路结构的直接改进。设计人员几乎都通过将改进的方法流程编程到硬件电路中来得到相应的硬件电路结构。因此，不能说一个方法流程的改进就不能用硬件实体模块来实现。例如，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)(例如现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray，FPGA))就是这样一种集成电路，其逻辑功能由用户对器件编程来确定。由设计人员自行编程来把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不需要请芯片制造厂商来设计和制作专用的集成电路芯片。而且，如今，取代手工地制作集成电路芯片，这种编程也多半改用“逻辑编译器(logic compiler)”软件来实现，它与程序开发撰写时所用的软件编译器相类似，而要编译之前的原始代码也得用特定的编程语言来撰写，此称之为硬件描述语言(Hardware Description Language，HDL)，而HDL也并非仅有一种，而是有许多种，如ABEL(Advanced Boolean Expression Language)、AHDL(Altera Hardware DescriptionLanguage)、Confluence、CUPL(Cornell University Programming Language)、HDCal、JHDL(Java Hardware Description Language)、Lava、Lola、MyHDL、PALASM、RHDL(RubyHardware Description Language)等，目前最普遍使用的是VHDL(Very-High-SpeedIntegrated Circuit Hardware Description Language)与Verilog。本领域技术人员也应该清楚，只需要将方法流程用上述几种硬件描述语言稍作逻辑编程并编程到集成电路中，就可以很容易得到实现该逻辑方法流程的硬件电路。

控制器可以按任何适当的方式实现，例如，控制器可以采取例如微处理器或处理器以及存储可由该(微)处理器执行的计算机可读程序代码(例如软件或固件)的计算机可读介质、逻辑门、开关、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器的形式，控制器的例子包括但不限于以下微控制器：ARC 625D、Atmel AT91SAM、Microchip PIC18F26K20以及Silicone Labs C8051F320，存储器控制器还可以被实现为存储器的控制逻辑的一部分。本领域技术人员也知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现控制器以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得控制器以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器和嵌入微控制器等的形式来实现相同功能。因此这种控制器可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置也可以视为硬件部件内的结构。或者甚至，可以将用于实现各种功能的装置视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、车载人机交互设备、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

虽然本说明书一个或多个实施例提供了如实施例或流程图所述的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的手段可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序。在实际中的装置或终端产品执行时，可以按照实施例或者附图所示的方法顺序执行或者并行执行(例如并行处理器或者多线程处理的环境，甚至为分布式数据处理环境)。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、产品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、产品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，并不排除在包括所述要素的过程、方法、产品或者设备中还存在另外的相同或等同要素。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本说明书一个或多个时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现，也可以将实现同一功能的模块由多个子模块或子单元的组合实现等。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、装置(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储、石墨烯存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

本领域技术人员应明白，本说明书一个或多个实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本说明书一个或多个实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书一个或多个实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上所述仅为本说明书一个或多个实施例的实施例而已，并不用于限制本本说明书一个或多个实施例。对于本领域技术人员来说，本说明书一个或多个实施例可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在权利要求范围之内。