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一种三维相变存储器的OTS+PCM单元模拟系统

摘要

本发明公开了一种三维相变存储器的OTS+PCM单元模拟系统,其中,PCM单元I‑V模块基于P‑F模型和欧姆定律构建OTS+PCM单元I‑V特性模型,当OTS+PCM单元I‑V模块接收到外界施加的电流或电压激励后,将外界施加的激励和PCM单元的非晶化率带入OTS+PCM单元I‑V特性模型中,计算得到PCM单元上的电流和电压;PCM温度模块根据PCM单元上的电流和电压,采用热阻热容RC网络实时计算PCM单元的温度;PCM相变模块根据PCM单元的温度判断PCM单元处于晶化状态还是非晶化状态,计算PCM单元的晶化速率和非晶化速率,将二者之和作为实时相变速率,并根据所得实时相变速率计算PCM单元的非晶化率,并输出到PCM单元I‑V模块中。本发明能够同时采用电流电压激励对模型进行直接操作,并保证其精确度,能够准确模拟OTS+PCM单元。

著录项

  • 公开/公告号CN112699628A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202011590162.7

  • 发明设计人 李震;万祥;缪向水;唐韬;

    申请日2020-12-29

  • 分类号G06F30/367(20200101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 10:43:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    授权

    发明专利权授予

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