具有嵌入式柔性电路的半导体设备

摘要

本公开的实施例涉及具有嵌入式柔性电路的半导体设备。提供了一种半导体设备，该半导体设备包括：衬底，包括天线和导电特征；集成电路(IC)裸片，附接到衬底并且包括射频(RF)电路；以及柔性电路，与衬底集成在一起，其中柔性电路电耦合到IC裸片和衬底，柔性电路的第一部分设置在衬底的相对侧壁之间，柔性电路的第二部分延伸超过衬底的相对侧壁，并且柔性电路的第二部分在远端处包括电连接器。