Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs

摘要

Aktive und passive Bauelemente werden zunehmend in die Leiterplatte integriert. Diese steht nun vor einer weiteren Evolutionsstufe und wandelt sich zum komplexen Schaltungsträger. Die Leiterplatte entwickelt sich damit immer mehr zum tragenden zentralen Elementfür Lösungen der Elektronik. Durch neuartige Möglichkeiten der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), neue Bauelemente und Materialien wird dieser Trend nun in den Bereich der flexiblen Schaltungsträger weitergetragen. Dieser Aufsatz stellt unterschiedliche Szenarien zur Vervollständigung des flexiblen Leiterplattenaufbaus mit dem Ziel der Entwicklungflexibler, intelligenter Schaltungsträger für kosteneffiziente Produkte dar.%Active and passive electronic components are increasingly integrated within the printed circuit board itself. We are now on the threshold of a further development in which the PCB becomes more than a mere support for components. The printed circuit board is evolving to become ever more the central supporting element in solving construction problems in electronics. Thanks to new assembly and mounting processes, new interconnection techniques (AVT)-related, new components and materials, these developments are now being seen in the realm of flexible circuits. This article presents a range of scenarios for the realisation of flexible printed circuit boards where the aim is development of intelligent flexible substrates for cost-effective manufacturing.