一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备

摘要

本发明涉及芯片制作技术领域，且公开了一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，包括安装座，所述安装座的内部设置有驱动机构，所述安装座的内侧设置有进给机构，所述驱动机构的外侧活动连接有皮带，所述安装座的内部铰接有支杆一，所述安装座的内部铰接有支杆二，所述支杆一远离安装座的一端铰接有推杆，所述推杆远离支杆一的一端固定连接有锯盘，该避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，通过递进盘和从动轮的配合使用，可以间歇性的完成原材料的递进工作，通过驱动机构和联动座的配合使用，在原材料进行递进时，完成切片工作，可以达到等距切片的效果，保证了晶圆切片厚度统一，保证了切片的质量，降低芯片制作成本。

说明书

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备。

背景技术

芯片，又称之为集成电路，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂，将硅锭制成的硅锭棒切片就得到芯片制作所需要的晶圆。晶圆的厚度和平整度决定了芯片的质量，目前的切片设备很难保证切片厚度统一，就会导致切割质量不均匀，从而影响晶圆的质量，以至于降低芯片的质量，也提高了芯片制作成本。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，具备保持等距递进切片的优点，解决了普通设备难以保证切片厚度统一，从而影响晶圆质量的问题。

(二)技术方案

为实现上述保持等距递进切片的目的，本发明提供如下技术方案：一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，包括安装座，所述安装座的内部设置有驱动机构，所述安装座的内侧设置有进给机构，所述驱动机构的外侧活动连接有皮带，所述安装座的内部铰接有支杆一，所述安装座的内部铰接有支杆二，所述支杆一远离安装座的一端铰接有推杆，所述推杆远离支杆一的一端固定连接有锯盘，所述支杆二远离安装座的一端铰接有连杆，所述连杆远离锯盘的一端铰接有摆杆，所述摆杆远离连杆的一端铰接有联动座，所述安装座的内部设置有原材料；

所述驱动机构，包括驱动轮，所述驱动轮的正面铰接有驱动块；所述进给机构，包括递进盘，所述递进盘的正面固定连接有限位盘，所述递进盘的正面活动连接有从动轮，所述从动轮的正面固定连接有限位块。

优选的，所述支杆一设置有两个，以驱动机构为中心呈对称位置分布，分别铰接在安装座的底部，所述支杆二设置有两个，以驱动机构为中心呈对称位置分布，两个支杆一和两个支杆二的铰接点相同且相互对应，两组支杆一和支杆二之间的初始状态夹角一致，记为θ。

优选的，所述推杆设置有两个，以驱动机构为中心呈对称位置分布，分别铰接在上下两个支杆一远离安装座的一端，所述锯盘设置有两个，驱动机构为中心呈相对位置分布，分别铰接在上下两个推杆远离支杆一的一端，且两个锯盘设置在原材料的运动轨迹上。

优选的，所述连杆设置有两个，驱动机构为中心呈对称位置分布，分别铰接在上下两个锯盘的末端，所述摆杆设置有两个，驱动机构为中心呈对称位置分布，分别铰接在联动座的正面；所述支杆二、连杆、摆杆的铰接点在同一点；所述支杆一和推杆的铰接点在同一点。

优选的，所述驱动轮由驱动电机驱动，驱动电机的输出端与驱动轮固定连接，所述驱动块铰接在驱动轮的正面，且与驱动轮的圆心不在同一点，包含在驱动机构中的驱动块与联动座铰接。

优选的，所述进给机构设置有两组且内部结构和规格均相同，两组进给机构以原材料为中心呈对称位置分布，所述限位盘与递进盘的圆心在同一点，所述原材料设置在上下两个递进盘之间且始终处于接触状态；所述限位盘设置在限位块的运动轨迹上，限位盘与从动轮的圆心不在同一点。

优选的，所述限位盘的形状与限位块的形状相互配合；所述皮带设置有两个，所述驱动轮与位于上方的从动轮之间通过皮带正向传动，所述驱动轮与位于下方的从动轮之间通过皮带交叉传动。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，具备以下有益效果：

该避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，通过递进盘和从动轮的配合使用，可以间歇性的完成原材料的递进工作，通过驱动机构和联动座的配合使用，在原材料进行递进时，完成切片工作，可以达到等距切片的效果，保证了晶圆切片厚度统一，保证了切片的质量，降低芯片制作成本。

附图说明

图1为本发明结各构连接示意图；

图2为本发明图1中各结构运动轨迹示意图；

图3为本发明图1中A处结构放大示意图；

图4为本发明图3中各结构运动轨迹示意图；

图5为本发明进给机构各结构连接示意图；

图6为本发明图5中各结构运动轨迹示意图。

图中：1、安装座；2、驱动机构；3、进给机构；4、皮带；5、支杆一；6、支杆二；7、推杆；8、锯盘；9、连杆；10、摆杆；11、联动座；12、原材料；21、驱动轮；22、驱动块；31、递进盘；32、限位盘；33、从动轮；34、限位块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，一种避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，包括安装座1，其特征在于：安装座1的内部设置有驱动机构2，安装座1的内侧设置有进给机构3，驱动机构2的外侧活动连接有皮带4，安装座1的内部铰接有支杆一5，安装座1的内部铰接有支杆二6，支杆一5设置有两个，以驱动机构2为中心呈对称位置分布，分别铰接在安装座1的底部，支杆二6设置有两个，以驱动机构2为中心呈对称位置分布；

两个支杆一5和两个支杆二6的铰接点相同且相互对应，两组支杆一5和支杆二6之间的初始状态夹角一致，记为θ；支杆一5远离安装座1的一端铰接有推杆7，推杆7远离支杆一5的一端固定连接有锯盘8，推杆7设置有两个，以驱动机构2为中心呈对称位置分布，分别铰接在上下两个支杆一5远离安装座1的一端，锯盘8设置有两个，驱动机构2为中心呈相对位置分布，分别铰接在上下两个推杆7远离支杆一5的一端，且两个锯盘8设置在原材料12的运动轨迹上；

支杆二6远离安装座1的一端铰接有连杆9，连杆9远离锯盘8的一端铰接有摆杆10，连杆9设置有两个，驱动机构2为中心呈对称位置分布，分别铰接在上下两个锯盘8的末端，摆杆10设置有两个，驱动机构2为中心呈对称位置分布，分别铰接在联动座11的正面；支杆二6、连杆9、摆杆10的铰接点在同一点；支杆一5和推杆7的铰接点在同一点；摆杆10远离连杆9的一端铰接有联动座11，安装座1的内部设置有原材料12；

驱动机构2，包括驱动轮21，驱动轮21的正面铰接有驱动块22；驱动轮21由驱动电机驱动，驱动电机的输出端与驱动轮21固定连接，驱动块22铰接在驱动轮21的正面，且与驱动轮21的圆心不在同一点，包含在驱动机构2中的驱动块22与联动座11铰接；进给机构3，包括递进盘31，递进盘31的正面固定连接有限位盘32，递进盘31的正面活动连接有从动轮33，从动轮33的正面固定连接有限位块34；进给机构3设置有两组且内部结构和规格均相同，两组进给机构3以原材料12为中心呈对称位置分布；

限位盘32与递进盘31的圆心在同一点，原材料12设置在上下两个递进盘31之间且始终处于接触状态；限位盘32设置在限位块34的运动轨迹上，限位盘32与从动轮33的圆心不在同一点；限位盘32的形状与限位块34的形状相互配合；皮带4设置有两个，驱动轮21与位于上方的从动轮33之间通过皮带4正向传动，驱动轮21与位于下方的从动轮33之间通过皮带4交叉传动。

工作原理:在使用时，将原材料12放置于上下两个递进盘31之间，启动驱动电机，因为驱动轮21由驱动电机驱动，驱动电机的输出端与驱动轮21固定连接，此时驱动轮21开始转动，因为驱动块22铰接在驱动轮21的正面，且与驱动轮21的圆心不在同一点，包含在驱动机构2中的驱动块22与联动座11铰接，当驱动轮21转动时，驱动块22的铰接会带动联动座11做横向往复运动；

上述过程请参阅图3、图4；

因为支杆一5设置有两个，以驱动机构2为中心呈对称位置分布，分别铰接在安装座1的底部，支杆二6设置有两个，以驱动机构2为中心呈对称位置分布，两个支杆一5和两个支杆二6的铰接点相同且相互对应，两组支杆一5和支杆二6之间的初始状态夹角一致，记为θ；推杆7设置有两个，以驱动机构2为中心呈对称位置分布，分别铰接在上下两个支杆一5远离安装座1的一端，锯盘8设置有两个，驱动机构2为中心呈相对位置分布，分别铰接在上下两个推杆7远离支杆一5的一端，且两个锯盘8设置在原材料12的运动轨迹上；

连杆9设置有两个，驱动机构2为中心呈对称位置分布，分别铰接在上下两个锯盘8的末端，摆杆10设置有两个，驱动机构2为中心呈对称位置分布，分别铰接在联动座11的正面；支杆二6、连杆9、摆杆10的铰接点在同一点；支杆一5和推杆7的铰接点在同一点；当联动座11做横向往复运动时，由于铰接关系，两个锯盘8会相对和相向做往复运动，进行切片工作；

上述过程请参阅图1、图2；

同时，因为皮带4设置有两个，驱动轮21与位于上方的从动轮33之间通过皮带4正向传动，驱动轮21与位于下方的从动轮33之间通过皮带4交叉传动，在皮带4的传动下，上下两个从动轮33以相反的方向转动，因为进给机构3设置有两组且内部结构和规格均相同，两组进给机构3以原材料12为中心呈对称位置分布，限位盘32与递进盘31的圆心在同一点；

原材料12设置在上下两个递进盘31之间且始终处于接触状态；限位盘32设置在限位块34的运动轨迹上，限位盘32与从动轮33的圆心不在同一点，限位盘32的形状与限位块34的形状相互配合，从动轮33的转动，会间歇性带动递进盘31转动，实现等距递进的效果，保证切片厚度统一；

上述过程请参阅图5、图6。

综上，该避免切割质量不均匀的等距硅锭递进切割设备，通过递进盘31和从动轮33的配合使用，可以间歇性的完成原材料12的递进工作，通过驱动机构2和联动座11的配合使用，在原材料12进行递进时，完成切片工作，可以达到等距切片的效果，保证了晶圆切片厚度统一，保证了切片的质量，降低芯片制作成本。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。