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一种聚烯烃基石墨取向型热界面材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种聚烯烃基石墨取向型热界面材料及其制备方法,其包括聚烯烃基体、改性石墨类粉体、填充型导热填料;所述填充型导热填料为具有微米尺寸或纳米尺寸的颗粒类、晶须类、纤维类、纳米线类填料;改性石墨类粉体为偶联剂改性石墨类粉体,其制备方法包括以下步骤:将石墨类粉体进行等离子体刻蚀预处理;将预处理石墨类粉体进行羟基化处理;将偶联剂在溶剂中充分水解,并在充分水解后的偶联剂中加入羟基化的石墨类粉体。本发明聚烯烃基石墨取向型热界面材料性能稳定、兼具高取向度、高致密性、高热导率,同时保证其还有着良好的柔性和回弹性,从而保证电子器件热源和散热装置高覆盖率地填充,进而有效地实现电子器件地高效散热。

著录项

  • 公开/公告号CN112679798A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院深圳先进技术研究院;

    申请/专利号CN202011439676.2

  • 申请日2020-12-10

  • 分类号C08K9/00(20060101);C08K3/04(20060101);C08K7/00(20060101);C08K9/06(20060101);C08K9/02(20060101);C08L51/00(20060101);C08L47/00(20060101);C08K3/08(20060101);C09K5/14(20060101);

  • 代理机构11430 北京市诚辉律师事务所;

  • 代理人李玉娜

  • 地址 518055 广东省深圳市南山区深圳大学城学苑大道1068号

  • 入库时间 2023-06-19 10:41:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-18

    授权

    发明专利权授予

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