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一种应用助焊剂在焊接过程中进行调控的操作设备

摘要

本发明涉及操作设备技术领域,且公开了一种应用助焊剂在焊接过程中进行调控的操作设备,包括操作底座,所述操作底座顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶端固定连接有驱动箱,所述驱动箱的左侧固定连接有电机箱,所述电机箱的左侧壁固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出轴固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的右端固定连接有滚动块。该应用助焊剂在焊接过程中进行调控的操作设备,实现了助焊剂多范围涂刷的目的,可以将助焊剂全方位的涂刷在工件的上方,不需要工作人员不停的调节工件的位置,来达到工件多范围涂刷的效果,减轻了工作人员的劳动强度,保证了助焊剂保护工件的效果,满足工作人员使用的需求。

著录项

  • 公开/公告号CN112658542A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖北省哈福生物化学有限公司;

    申请/专利号CN202011486387.8

  • 发明设计人 陈勇;

    申请日2020-12-16

  • 分类号B23K37/00(20060101);B23K37/02(20060101);B23K37/04(20060101);

  • 代理机构42237 武汉华强专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人邹黎黎

  • 地址 435500 湖北省黄冈市黄梅县小池镇工业园区

  • 入库时间 2023-06-19 10:40:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K37/00 专利申请号:2020114863878 申请公布日:20210416

    发明专利申请公布后的驳回

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