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公开/公告号CN112659544A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;
申请/专利号CN202011391924.0
发明设计人 任晓栋;王晨希;卢泓宇;王武义;黄涛;
申请日2020-12-02
分类号B29C64/118(20170101);B29C64/386(20170101);B33Y50/00(20150101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人张海平
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
入库时间 2023-06-19 10:40:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-07
授权
发明专利权授予
机译: 3D打印机的3D 3D 3D可变挤压方法3D模型打印方法和3D模型打印系统
机译: 热熔挤出系统的材料,3D打印机的建模材料,用于3D打印机建模材料的方法和三维模型
机译:五轴3D打印机路径生成方法的开发
机译:基于五轴动态切片算法的非支持3D打印方法的研究与实现
机译:具有FDM方法的五轴层压板的3D打印机及其应用
机译:用于3D打印机的基于Web的模型切片。
机译:图像分割方法的系统综述用于心血管系统患者特定的3D打印模型的增材制造
机译:使用有限元方法的3D打印机模型建模与分析
机译:国际空间站(Iss)3D打印机性能和材料表征方法。