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一种用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法

摘要

本发明属于PCB水平电镀技术领域,涉及一种用于PCB水平电镀的贵金属阳极的制备方法。该方法包括:1)对钛基体表面进行预处理;2)配制活性液:将铱源、钽源、钴源分别溶解于有机溶剂中形成溶液A、溶液B、溶液C;将溶液A、溶液B、溶液C按照摩尔比为Ir:Ta:Co=7:3:(1.5~6)混合均匀形成活性液D;3)烧结。本发明在传统的铱钽体系涂层中引入稳定性好的Co3O4,具有较好的催化活性,使得Fe2+转换效率提高,且降低了阳极成本;此外,活性液的配制溶剂采用黏度较大的正丁醇溶剂,从而很好地控制溶液的扩散速率,使贵金属活性组元更均匀地分散在钛基体表面。

著录项

  • 公开/公告号CN112663124A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安泰金工业电化学技术有限公司;

    申请/专利号CN202011507494.4

  • 申请日2020-12-18

  • 分类号C25D17/12(20060101);C23G1/10(20060101);C23C18/08(20060101);C23C18/12(20060101);

  • 代理机构61245 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘强

  • 地址 710201 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号

  • 入库时间 2023-06-19 10:38:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-09

    授权

    发明专利权授予

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