公开/公告号CN112663124A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 西安泰金工业电化学技术有限公司;
申请/专利号CN202011507494.4
申请日2020-12-18
分类号C25D17/12(20060101);C23G1/10(20060101);C23C18/08(20060101);C23C18/12(20060101);
代理机构61245 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘强
地址 710201 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号
入库时间 2023-06-19 10:38:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-09
授权
发明专利权授予
机译: 用于在水平电镀机上电镀用于印刷移动基板的电极的定位装置,包括用于电镀印刷电路板(PCB)的非平行连接元件,该元件具有高容量的聚丙烯
机译: 一种用于电解的阳极的纯化方法,其由成膜金属的基底和贵金属的涂层组成,贵金属或贵金属氧化物是包含
机译: 一种用于电解的阳极的纯化方法,其由成膜金属的基底和贵金属的涂层组成,贵金属或贵金属氧化物是包含