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徐海清; 曾繁波; 胡耀红; 赵国鹏; 罗慧梅; 张招贤;
广州鸿葳科技股份有限公司 广东 广州 510663;
广州市二轻研究所股份有限公司 广东 广州 510663;
印刷电路板; 水平电镀; 涂层钛阳极; 修复; 添加剂消耗;
机译:具有基于氧化铱的活性涂层的钛阳极:试图以增加涂层形成方式为代价,阐明增强阳极的催化活性和耐腐蚀性的可能性
机译:具有基于氧化铱的活性涂层的钛阳极:涂层的厚度,孔隙率和形态对其稳定性,选择性和催化活性的影响
机译:钛阳极具有基于氧化铱的保护涂层。活性涂层和钛之间的保护性底层
机译:使用不溶的,混合金属氧化物涂层的钛阳极可改善电路板的质量并减少电镀时间
机译:织构和形态在优化锌基电镀锌涂层的耐蚀性中的作用。
机译:产后暴露于多氯联苯雄性Wistar Kyoto大鼠的PCB 153和PCB 180但不暴露于PCB 52会导致活性水平和刺激控制发生变化
机译:纳米snO2-23wt%TiO2-21wt%RuO2涂层钛阳极的研究
机译:EmI涂层的现场应用研究屏蔽设备的涂层材料和触针电镀协议
机译:用于在水平电镀机上电镀用于印刷移动基板的电极的定位装置,包括用于电镀印刷电路板(PCB)的非平行连接元件,该元件具有高容量的聚丙烯
机译:去除活性涂层中的氧化物钌-钛阳极的方法
机译:涂层PcBN切削刀片,使用该涂层PcBN切削刀片的涂层PcBN切削刀具及其制造工艺
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