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用于量子微波电路的低温频散-电阻混合衰减器的封装和热化

摘要

一种混合微波衰减器通过形成电路及壳体而被构建。该电路具有两个端口,被配置为衰减输入信号(被发送信号)中的一些频率的电阻组件,以及被配置为衰减频率范围内的一些频率的频散组件。电阻组件和频散组件被布置成在电路的两个端口之间相对于彼此的串联配置。该壳体包括可封闭的结构,该电路位于该结构中,该结构是由展现出至少一个阈值水平的热导率的材料形成的,其中该阈值水平的热导率是在量子计算电路在其中工作的低温温度范围下实现的。该壳体还包括一对微波连接器,该对连接器热耦接到壳体。

著录项

  • 公开/公告号CN112640198A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN201980056229.8

  • 发明设计人 P·古曼;B·阿卜多;

    申请日2019-08-15

  • 分类号H01P1/20(20060101);H01P1/22(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人李永敏;于静

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2023-06-19 10:32:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    授权

    发明专利权授予

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