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一种新型高速高隔离度pHEMT微波开关芯片

摘要

本发明公开了一种新型高速高隔离度pHEMT微波开关芯片,包括衬底层,衬底层上设置有半导体层,半导体层由层叠的若干半导体子层构成,半导体层顶部设置源极、漏极和栅极,所述栅极位于源极和漏极之间,源极与栅极之间、漏极与栅极之间分别存在空隙,形成两个栅极侧壁区;在至少一个栅极侧壁区设置辅助栅极,辅助栅极通过空气桥或埋入式辅助栅极实现。本发明的开关芯片开关时不需要经过栅极、漏极的LC网络充放电过程抵消表面电荷和界面陷阱静电势对沟道电流的阻碍,具有速度快、隔离度高、寿命长、宽带特性好、低功耗、高效率等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN112614881A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都挚信电子技术有限责任公司;

    申请/专利号CN202011477475.1

  • 发明设计人 黄永锋;殷玉喆;刘伟;何力;

    申请日2020-12-15

  • 分类号H01L29/423(20060101);H01L29/778(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人封浪

  • 地址 611730 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)大禹东路66号6楼

  • 入库时间 2023-06-19 10:29:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-07

    授权

    发明专利权授予

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